检索首页
阿拉丁已为您找到约 104411条相关结果 (用时 0.041243 秒)

工程师经验:LED散热五大误区及解决方法汇总

随着LED的广泛应用,LED散热问题也越来越受到重视。LED散热性能好坏将直接影响到LED产品的寿命,因此,解决LED散热问题势在必行。本文针对LED散热存在的几点误区进行分析,

  https://www.alighting.cn/resource/20131204/125045.htm2013/12/4 10:07:45

银胶—并非大功率LED固晶的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率LED芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的,这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

LED灯具对封装的四大门槛

LED灯具源可由多个分布式点源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/news/20120703/89083.htm2012/7/3 13:55:07

新型LED灯泡内部构造揭秘(五):提高LED封装的散热性

日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径,而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差,但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。

  https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00

两岸LED产业竞争加剧,企业面临资格淘汰赛

由于中国大陆近年来积极布建LED产业上游设备端、基板端,到LED磊晶片(外延片)、LED晶粒(芯片)端,无不积极发展自主技术并扩充产能。为台湾LED厂商带来极大的竞争压力。

  https://www.alighting.cn/news/20110303/91933.htm2011/3/3 11:11:45

日本asyck发表了整合型的照明用LED模组

日本大厂asyck(エーシック)发表了整合型的照明用LED模组,分别有采用2颗与4颗高亮度LED的规格,LED芯片是嵌在模组的盒子内,能够连接100mm至200mm的连接线,适

  https://www.alighting.cn/news/20071023/94072.htm2007/10/23 0:00:00

加州大学学者宣称发现氮化物LED效下降主因

灯。   他们深入研究在长时间高功率驱动下LED衰这一现象。造成这一现象的原因已经引发了很多争论, 但是加利福尼亚大学圣巴巴拉分校的研究者们说他们利用量子机械计算方法找

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222259.html2011/6/20 22:29:00

视爵LED显示屏为义乌解百商厦增

近日深圳视爵旭(http://www.infiLED.cn)LED显示屏在义乌解百商厦隆重登场,为闹市区倍增彩。此项目采用视爵旭户外p20全彩LED显示

  http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/9/25/290812.html2012/9/25 12:13:49

脱机式驱动瓶颈突破 家用LED照明系统可靠性大增

由脱机式电源供电所带起的通用LED照明应用市场,已开始出现空前的成长,其背后的驱动力,是市场对更高性能和具成本效益的照明应用需求。

  https://www.alighting.cn/2012/2/24 11:35:44

3ds max中的布原则以及注意点(下)

想深入了解max的照明技术,就必须先了解max中灯的工作原理。在max中,为了提高渲染速度,灯是不带有辐射性质的。

  https://www.alighting.cn/resource/2007717/V12669.htm2007/7/17 15:25:30

首页 上一页 1098 1099 1100 1101 1102 1103 1104 1105 下一页