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五大关键词解读2010年半导体照明产业发展热点

在2010年3月全国两会期间,LED照明成为代表们的热议焦点,中国发改委副主任解振华指出,2010年将加快节能减排技术和产品推广,继续实施节能产品的惠民工程。同时,将继续以政府高

  https://www.alighting.cn/news/20100329/91290.htm2010/3/29 0:00:00

LED灯具对封装的四大门槛

LED灯具源可由多个分布式点源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/news/20120703/89083.htm2012/7/3 13:55:07

银胶—并非大功率LED固晶的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率LED芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的,这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

工程师经验:LED散热五大误区及解决方法汇总

随着LED的广泛应用,LED散热问题也越来越受到重视。LED散热性能好坏将直接影响到LED产品的寿命,因此,解决LED散热问题势在必行。本文针对LED散热存在的几点误区进行分析,

  https://www.alighting.cn/resource/20131204/125045.htm2013/12/4 10:07:45

新型LED灯泡内部构造揭秘(五):提高LED封装的散热性

日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径,而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差,但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。

  https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00

两岸LED产业竞争加剧,企业面临资格淘汰赛

由于中国大陆近年来积极布建LED产业上游设备端、基板端,到LED磊晶片(外延片)、LED晶粒(芯片)端,无不积极发展自主技术并扩充产能。为台湾LED厂商带来极大的竞争压力。

  https://www.alighting.cn/news/20110303/91933.htm2011/3/3 11:11:45

日本asyck发表了整合型的照明用LED模组

日本大厂asyck(エーシック)发表了整合型的照明用LED模组,分别有采用2颗与4颗高亮度LED的规格,LED芯片是嵌在模组的盒子内,能够连接100mm至200mm的连接线,适

  https://www.alighting.cn/news/20071023/94072.htm2007/10/23 0:00:00

脱机式驱动瓶颈突破 家用LED照明系统可靠性大增

由脱机式电源供电所带起的通用LED照明应用市场,已开始出现空前的成长,其背后的驱动力,是市场对更高性能和具成本效益的照明应用需求。

  https://www.alighting.cn/2012/2/24 11:35:44

LED在照明应用灯的发展概况(图)

自高亮度LED问世后,由于它具有发效率高节电效果好,并且无污染、寿命长的特点,在照明应用上受到各国的重视。

  https://www.alighting.cn/news/2008319/V14542.htm2008/3/19 10:26:21

LED的恒流驱动(图)

图1给出了六只随机挑选的LED (其中三只来自两家顶级产商)的正向电流随正向电压的变化关系曲线。

  https://www.alighting.cn/news/2008128/V13878.htm2008/1/28 13:28:39

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