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LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

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  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

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由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

设计高效高可靠LED灯具的五个忠告

用双极型功率器件  doug bailey指出由于双极型功率器件比mosfet便宜,一般是2美分左右一个,所以一些设计师为了降低LED驱动成本而使用双极型功率器件,这样会严重影响电

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309121.html2013/1/31 10:24:40

牛尾光源推出平均显色指数高达97的LED聚光灯

日本牛尾光源(ushio lighting)开发出了平均显色指数(ra)高达97的LED聚光灯“cool spot LED”,面向商业照明;光源采用紫色LED芯片和红色、绿色及蓝

  https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122807.htm2011/8/9 15:01:07

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