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与传统的照明方式相比,led照明有许多独特的地方,主要表现在:从结构上看,传统照明的光源和灯具是分离的,而led照明在结构可以实现配光、散热及灯具的一体化设计;从功能上看,只有
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
”国际整流器公司(ir)led部门经理peter b.green表示。 “其它阻碍因素涉及与电灯泡相比的光源性能,包括可调光能力、色温、或led发射光的白度、相对电灯泡的发光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管,高密度光学存储用的紫光激光器,紫外光探测器,以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底,目前高质量的gan膜通常都生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
灯,太阳能电池板和充电控制器也要相应的增大功率。因此,实际应用中可以根据需要组成各种实用形式和各种功率的应用系统,满足多种照明需要。 制作半导体灯时一定要解决好发光二极管的散
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合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3、le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
器和led芯片提供机械保护和散热的外壳。 led驱动器的要求非常严格。它必须是高效节能的,必须满足严格的emi和功率因数规格,并能安全地耐受各种故障条件。其中最为困难的要求之
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所造成的局面,使得目前制造照明led的产业群体往往缺乏对照明电器基本知识和要求的了解,而传统的照明灯具生产群体也往往缺乏对照明用led特性的深入了解,在设计和应用中没有充分地利
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械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 led光引擎(ledlightengine):包含led封装(元件)或le
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利的at&s正积极开发led用印制电路板,并打算将该类印制电路板作为未来的支柱产品。松下电工在2~3年之前就已开发出了适合led用的高散热性能的cem-3覆铜板,并在
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度、稳定的机床精度,多个型腔上完美的精度,以及极高的生产率。由金属料带、极小的型腔冲压出来的微型连接器和引线框架,需要大规模再生产及保证形状,材料和微小机械结构的精度,其模具需要极
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