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用功率混合ic(hic)。 铝基板是承载led及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择高导热系数的板材，比如美国贝格斯板材；慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
家。 led照明总体上分为前端芯片生产、封装生产和灯具驱动设计及生产三个部分，随着led芯片工艺的不断完善，（功率提高，出光效率提高、esd水平的提高等），为led照明推广提供了很好的时
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定要清楚的知道自己需要的什么样的亮度，这样才干准确的定位自己的产品。 led颜色：颜色不同。价格不一样。红色、绿色由于配色和分光分色比较难，因此价格比其他颜色的价格要高；红、黄、蓝
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术，非线性矫正技术，高灰度技术，色彩均匀性技术，视频处理技术，快速运动图像补偿技术，全制动控制技术等。 1.3 设计和安装调试的质量保证 体育馆显示屏一般用于体育比赛、大型活
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寸： φ3.0mm的点间距是 4.00 mm，屏体最大尺寸约为: 2.0米（高）×3米 φ3.75mm的点间距是 4.75 mm，屏体最大尺寸约为: 2.5米（高）×4米 φ
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229841.html2011/7/17 22:32:00
讯控制方式，客观上影响了显示效果。这一时期的led显示屏在国外应用较广，国内很少，产品以红、绿双基色为主，控制方式为通讯控制，灰度等级为单点4级调灰，产品的成本比较高。 1990
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p）白光led，或是直接应用数个不同光色的led组合而成白光led模块/数组（led module or array），虽然其驱动回路较为复杂，相对成本也较高，然在显示背光等方
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压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil.。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可
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细介绍。 1、led电学特性 1.1 i-v特性 表征led芯片pn结制备性能主要参数。led的i-v特性具有非线性、整流性质：单向导电性，即外加正偏压表现低接触电阻，反之为
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让芯片超过97%的电光反应，使光从芯片的正面直接输出，大幅提高led单位流明。强化封装技术 改善发光效率与光型 观察目前常见的高功率led封装技术，大致可分为单颗芯片封装、多芯片整
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