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1.产品特点：led大功率系列产品均采用优质高亮的大功率led灯珠制作而成，要分为两种：集成式芯片大功率芯片型和单颗1w组合型。铝合金一体化模压加工工艺，确保了良好的散热效果。采
http://blog.alighting.cn/boshengled1/archive/2010/8/21/91867.html2010/8/21 16:14:00
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在cob 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
led照明灯温度过高会导致光衰严重，因此需要从温度上解决光衰问题。可以从led路灯设计方面和led芯片方面着手。led照明灯散热基板鳍片、散热模块的设计要利于快速散热；质
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/5/26/276083.html2012/5/26 12:05:49
过创造发明优化技术解决一次封装芯片光色漂移的技术难点，有效的改善光质量和照明效果; 2， 解决了多颜色芯片灯珠混光混色问题，推动led组合多颜色的应用发展，为设计师和企业开发提
http://blog.alighting.cn/157938/archive/2015/4/24/368568.html2015/4/24 10:25:17
谁能够在保证性能的前提下将成本做到极致，谁就能把握未来led光源的市场。在灯具照明产品中，芯片集成的cob光源模块的应用将成为主流。个人认为，未来半导体照明的主要表现形式
https://www.alighting.cn/news/20101008/115570.htm2010/10/8 11:01:03
在刚刚过去的2010年，中国的led照明产业取得了前所未有的发展 —— 从大功率led芯片技术的研发突破到10亿颗led芯片点亮上海世博的实际应用，从资本热捧到政策给力;产业的繁
https://www.alighting.cn/news/20110407/116054.htm2011/4/7 11:13:23
2009年南韩大厂三星主推led背光的液晶电视，高喊led背光电视出货占比要达到整体液晶电视出货量的一成。若以200万台估算，高亮度蓝光led芯片的需求至少20亿颗。市场传出，三
https://www.alighting.cn/news/20090513/118773.htm2009/5/13 0:00:00
随着led背光液晶电视的市场渗透率逐渐增加，不论是日系、韩系、美系、欧系、台系或中国大陆led厂商，已经纷纷在液晶电视背光用led芯片、led封装模组上积极卡位和布局。在电视品
https://www.alighting.cn/news/20100114/119623.htm2010/1/14 0:00:00
