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LED

据初步统计,仅2014年在三板挂牌的LED企业就有19家,2015年(统计至5月15日)又有6家LED企业上市。LED行业人士普遍预测,2015年三板将迎来最大制度红利,全国

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/5/23/369816.html2015/5/23 12:33:30

河北省成立半导体照明工程技术研究中心

河北省半导体照明工程技术研究中心主要开展LED外延材料与芯片、LED封装、LED灯具及LED照明系统、半导体照明检测等技术研究,致力于突破一批共性关键技术,形成一批具有自主知识产

  https://www.alighting.cn/news/20121218/n538846947.htm2012/12/18 9:01:09

LED投光灯与LED泛光灯

LED泛光灯和LED投光灯有什么不同,各自有什么特点?本文做了简要的分析;

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128154.htm2010/12/2 16:37:02

中村修二教授作为首尔半导体技术顾问

中村修二教授1993年在日本日亚化工(株)就职期间,开发了被认为是20世纪不可能实现的高亮度蓝色LED,世界上最早以gan base成功实现了量产和开发,被称为LED行业的爱迪生。

  https://www.alighting.cn/news/20100324/104811.htm2010/3/24 0:00:00

ge全球策略启航照明未来

ge照明作为照明行业的百年领军者,为更好的发展其业务技术优势,推动客户导向性市场的高科技绿色解决方案发展,ge集团总部对照明业务进行了战略再定位,使其全球照明团队与ge成长与创

  https://www.alighting.cn/news/20150120/82010.htm2015/1/20 13:55:59

[资料下载] 实用LED 台灯方案设计思考

能、长寿命、利环保的特点成为大家广为关注的焦点。台灯是家家户户都在使用的普通灯具,这几年高亮度的LED光源因其制造技术突飞猛进,而其生产成本又节节下降,如今台灯得以使用LED光源作

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128196.htm2010/11/26 14:48:20

philips lumiLEDs试制出照光型LED背光模组

美国LED大厂philips lumiLEDs lighting开发出了46英吋(对角117cm)、厚12mm的端面照光型LED背光模组。该公司副总裁山田范秀表示,「今后3年

  https://www.alighting.cn/news/20080606/92764.htm2008/6/6 0:00:00

电光源出口美国须贴标签 灯具出口企业需关注

从2011年6月起在美国销售的电光源包装上须加贴标签,不符合标签要求的电光源将不允许在美国境内销售。

  https://www.alighting.cn/resource/20101122/129090.htm2010/11/22 0:00:00

optek 技术推出高导热铝制散热衬底

列。optek technology公司表示,通过厚度为0.004英寸的电解质,衬底为可见光LED提供散热路

  https://www.alighting.cn/news/20080318/118648.htm2008/3/18 0:00:00

LED照明:倒装焊芯片的春天来了

cree中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示,无论是正装技术,倒装焊技术,还是免封装技术等各种技术路线努力的方向,无不外乎是为了在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动,获

  https://www.alighting.cn/news/20140612/86902.htm2014/6/12 11:22:40

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