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高亮度高纯度白光led封装技术研究

m附近,与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果,可采用倒装ingan(蓝)芯片结构,以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性,需要将荧光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

led封装技术探讨

、四个led芯片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

白光led温升问题的解决方案

过去星际照明led 业者为了获得充分的白光led 光束,曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达到预期目标。不过,实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降,发光效

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34

白光led温升问题的解决方案

过去星际照明led 业者为了获得充分的白光led 光束,曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达到预期目标。不过,实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降,发光效

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04

应急照明系统的消防设计

际,就典型的几种应急照明灯具的设计施工进行探讨。一、应急照明灯具的种类应急照明灯具按其供电方式分为以下几种:1.采用双电源双回路供电方式即应急照明灯具本身一般采用普通灯具,而其供电电源

  http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2009/8/27/10277.html2009/8/27 11:14:00

[原创]led球泡灯(一)

做到的 4.灯头要相同中国过去大都是采用卡口式,改革开放以后大都改用和美国一样的螺口式。就是美国的e26或e27。这点也还是很容易做到的 5.电源要相同,都应该是220vac(或美

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/6/15/221233.html2011/6/15 14:00:00

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