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去在lED产业链的优势主要集中在中游封装和下游应用上，去年中国企业在lED上游的外延芯片上下大功夫，一口气引入500—600台mocvd设备，这等于之前台湾企业15年的引入总量，等
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/11/126927.html2011/1/11 10:10:00
十一世纪，lED从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，lED综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
示芯片内部至外壳的热阻，rcs表示外壳至散热片的热阻，rsa表示散热片的热阻。没有散热片时，tcmax=tj-p*（rjc+rca)。rca表示外壳至空气的热阻。 一般使用条
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/1/21/128269.html2011/1/21 11:54:00
示屏，信号灯等，近两年随着lED芯片功率不断增大，光效不断提高，把lED正式推入到了应用照明行业。许多lED显示屏企业、传统照明企业也因此成立了lED事业部。根据国家“十城万盏”
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/12/132364.html2011/2/12 15:12:00
源等优点，正被越来越多的嵌入式系统采纳。系统中使用intel xscale系列的pxa255芯片，与arm v5te指令集兼容，沿用了arm的内存管理、中断处理等机制，并在此基础上
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133816.html2011/2/19 23:12:00
说空间已足够。cpu1负责与指挥中心pc机进行通信和缓存区内数据的处理与编排，cpu2负责行扫描信号的产生和显示数据的输出。采用非易失性的存储芯片28c64存储显示内容，可存放8k字
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133825.html2011/2/19 23:17:00
围，及独特的使能端而被业界认同。本文从该芯片的典型应用，使能端应用，以及使能端的扩展应用方面着手，着重分析如何用此芯片驱动各种lED智能彩灯，帮助广大lED电子爱好制作各种五颜六
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133846.html2011/2/19 23:28:00
同的； （2）、在某一特定角度上（如法向），其近场发光强度不是恒定的，因而，照度随距离平方成反比定律不成立； （3）、由于lED芯片与封装透镜的位置敏感性和lED芯片的不对称
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00
长的寿命和更低的成本。 然而，在能量转换效率、热量管理和生产成本方面，lED仍然有进一步提升的空间。例如，lED效率就已经获得了极大的提高。lED的众多改进源自现在能在芯片内更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00
于完全背光方案的电付泵白光lED驱动，可以司时支持工屏，副屏和键盘背光驱动。通过串行总线接口可以方便的调繁各部分的电流，灵活驱动所有lED。上电时数据载入寄存器，关断时自动保存。芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134155.html2011/2/20 23:09:00
