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赫克斯拟以直接覆铜法降低led封装成本

散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011年量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00

led封装厂亿光2011营收上看216亿新台币

led封装厂亿光2010年12月营收为新台币12.98亿元新台币,较11月微幅衰退0.9%,全年营收达到166.67亿元新台币,年成长达48.7%,展望2011年,全年营收可望突

  https://www.alighting.cn/news/20110107/117539.htm2011/1/7 9:32:54

5亿元led健康光源封装项目签约落户江西安源区

近两年,led逐渐进入健康照明时代,除了首尔半导体、昕诺飞等国际大厂以外,国星光电、瑞丰光电、鸿利智汇等封装厂商以及三雄极光等应用厂商均持续加码健康照明领域,健康照明已成为le

  https://www.alighting.cn/news/20191104/164871.htm2019/11/4 18:58:28

鸿利光电3014 扁平结构白光封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

信越化工研制出低折射率“ker-7000”系列封装材料

信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料“ker-7000”系列,大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker

  https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01

木林森led封装位居全球第四 有望超越日亚成第一

根据韩国etnews报导,木林森最近透过韩国经销商optoleds开始在韩国销售照明产品。木林森是闯进全球led封装前十位的首家中国供应商,有研究机构预测其按照目前速度发展,数

  https://www.alighting.cn/news/20141211/n949067942.htm2014/12/11 10:24:58

led封装厂艾笛森下半年业绩看好 股价逆势走高

受惠于cob与plcc订单稳定成长,led封装厂艾笛森第二季合并营收为7.89亿元新台币(人民币约1.63亿元),较第一季成长17.76%。累计上半年合并营收达14.59亿元新台

  https://www.alighting.cn/news/2014730/n078064408.htm2014/7/30 10:09:58

我国研制出led室内照明用改进型mcob封装技术

31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主知识产权,且已实

  https://www.alighting.cn/news/201321/n974448765.htm2013/2/1 9:24:18

转型烈焰下 led封装设备厂商如何涅槃重生

国内封装设备厂商正整体迈入成熟期,其产品的利润已非常透明,常规机型在激烈的竞争态势面前,只能竞相降价。从当前市场来说,国内固晶机、点胶机以及分光装带机基本做到了替代国际进口,但

  https://www.alighting.cn/news/201444/n987461374.htm2014/4/4 10:24:00

2012年普通照明首次成为全球封装led最大市场

根据strategies unlimited在sil大会上的报告内容,在2012年,普通照明首次成为全球封装led的最大市场——31亿美元。同时,全球固态照明(ssl)的收入

  https://www.alighting.cn/news/2013220/n915749020.htm2013/2/20 9:56:37

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