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倒装芯片技术如何改变LED产业

近日,博恩世通电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57

欧洲olla项目发布oLED研究成果

近日,欧洲“用于信息通讯技术与照明设备的高亮度有机二极管”项目(olla)联合研究机构发布了其最终研究成果:基于novaLED pin oLED技术的oLED,其初始亮度

  https://www.alighting.cn/news/20080624/102796.htm2008/6/24 0:00:00

大功率LED灯新型散热结构的设计与开发

大功率LED是一种新型半导体固体源。随着LED功率的增大,LED芯片散发的热量越来越多,LED的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功率LED的散热问题,并为其设计散热

  https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37

jsr推出LED高折射率涂装和高可靠性封装材料

jsr成功开发了可改善高亮度二极管(LED)效率的高折射率涂装材料以及提高LED可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材

  https://www.alighting.cn/news/20081124/119507.htm2008/11/24 0:00:00

芯片封装大功率LED照明产品(ppt)

封装大功率LED照明产品介绍》演讲ppt,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32

宝预估其LED事业2008年成长20%

宝科技执行长滕中日前对外指出,由于LED单价不断下滑,目前LED产品价格只有2007年的一半,导致该公司LED事业全年营收难有强劲成长,预估在2008年时,其LED

  https://www.alighting.cn/news/20080529/93236.htm2008/5/29 0:00:00

LED封装工程师的个人调研总结(二)

继续分享一位LED封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. cob,sip。希望这个分享可以让

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33

由乐健科技推出的可调灯照明模组-精成于简的数码照明核心

珠海乐健科技有限公司 (rayben technologies) 宣布推出一个新的可调LED模组系列,lsd-duo,包括10w, 15w, 20w, 30w和50w。由两

  https://www.alighting.cn/pingce/20160606/140905.htm2016/6/6 13:32:58

philips lumields 推首款中功率LED

philips lumiLEDs 于今日推出其首款中功率 LED,此举令业界对中功率 LED在可靠性,随时间推移及温度变化后的性能表现和颜色的稳定性等提高了期待。为因应办公照

  https://www.alighting.cn/news/20120405/113735.htm2012/4/5 15:47:30

单线LED芯片的设计与实现

本文介绍了一个将发送的归零码信号调制为pwm的LED芯片,主要由信号的采集、编码、pwm调制、显示这几部分构成。文章利用altera公司的quartusii平台,通

  https://www.alighting.cn/resource/20140221/124835.htm2014/2/21 15:21:54

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