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度红光发光二极管外延片、功率型芯片产业化及应用示范工程等等。 牛萍娟主任在亚洲led照明高峰论坛 -- “led照明应用”专题分会中分析了国内led路灯的技术问题，着重强调了le
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282642.html2012/7/19 11:12:04
营，沈阳方大对相关资产计提减值所致。 方大集团当晚发布的董事会公告显示，自沈阳方大2007年成立以来，由于半导体照明(led)产品的价格不断下跌，市场竞争激烈，led的外延片及芯
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282634.html2012/7/19 11:11:37
、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282421.html2012/7/19 10:23:15
力的企业在上游的外延片、芯片领域进行突破，从而带动广东led产业实现高端突破。总体来看，广东led产业正处于蓬勃发展阶段，并初步形成了较为完善的产业生态链。不过，业内专家也指出，广
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282419.html2012/7/19 10:23:02
d上游衬底材料、外延片、芯片生产上核心专利和领先技术，成为产业界的龙头，韩国和中国台湾地区通过技术跟踪和规模化发展成为全球重要的led生产基地，而中国大陆、马来西亚等国家和地区在技
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282417.html2012/7/19 10:22:56
色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282416.html2012/7/19 10:22:52
们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282413.html2012/7/19 10:22:40
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282405.html2012/7/19 10:22:02
爱思强股份有限公司今日宣布，新客户位于比利时哈瑟尔特的iii 族氮化物外延材料新制造商epigan 已成功调试两套新mocvd 系统，可在6” 或8” 多项配置下运行。epiga
https://www.alighting.cn/news/20120718/113357.htm2012/7/18 14:55:49
在经历了2010年“好日子“之后， 2011年不温不火的led市场反应使得全球led制造业并未出现预期的增长，并且由于产能快速扩充以及滞后的市场需求，全球led制造业产能利用率进入
https://www.alighting.cn/news/20120716/89215.htm2012/7/16 11:54:13
