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有高10倍的导热系数，所以现在更常用氮化铝。过去采用厚膜电路，但是其表面不平，电路边缘毛糙，而且需要800°c以上的烧结温度。现在大多采用薄膜电路，因为它只需要300度以下的工
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把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。有一些led灯具，虽然散热器是经过精心设计，但是很快就坏，问题就是出在采用了热阻很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板。用一段时间，电路薄膜就翘了起来，也
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动的过程中会遇到阻力，就好像电阻，在这里我们称之为热阻。热阻的单位为每瓦多少度(°c/w)，也就是每流过1瓦的功率会上升多少度。如果知道所需耗散的功率，又知道其热阻，就可以知道它的温
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4-100w的宽功率范围，所以一定是采用外置mos开关管，而且也因为功率大，所以要求采用功率因数校正（pfc）。对于不同的功率，除了要选择不同的mos管外，还要求选择不同大小的变压
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联，而集成led则是串并联。集成led的特点是在一个大晶片上采用开槽的方法，将其切割成为很多小的led，沟槽的深度约在4-8μm，沟槽不能太宽以免减小发光面积。在开出沟槽以后，为
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源是对电流采样来反馈，一般是串联一个很小的电阻来取得电流的信号，所以恒流源的内部参考信号都是在100mv以下。而恒压电源是对输出电压通过分压器来取样，内部的参考电压就比较高，通常在几
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它没有采用恒流的措施所以当输入电压升高或温度升高时，电流就会很快升高，以致很快就会烧毁led。加电阻限流虽然可以解决一些问题，但是其效率只有52%-73%。是完全无法接受的。 所以必
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1 调节正向电流的方法调节led的电流最简单的方法就是改变和led负载串联的电流检测电阻（图2a），几乎所有dc-dc恒流芯片都有一个检测电流的接口，是检测到的电压和芯片内部的参考电
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示。虚线部分就是安装在墙上的可控硅调光开关。a-b之间的电阻就是白炽灯负载。所以负载是和可控硅开关串联的。改变可变电阻的分压比就可以改变其导通角，从而实现改变其有效值的目的。通常这
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板，其实其中还应当包括薄膜印制版的热阻），rms（铝基板到散热器），rsa（散热器到空气），其中只要有一个数据不准确就会影响测试的准确度。图3给出了led到散热器各个热阻的示意
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