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本文重点介绍了led外延、芯片、封装、应用方面重要专利。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49
并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量,除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。功率型led封装关键技术：a.散热技术传统的指示灯型led封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
盈佑光电投资6亿元，从事led直插封装生产，是全国最大的“546”红光条屏项目。目前，产品销售量占全国市场的80%。
https://www.alighting.cn/news/20120726/113246.htm2012/7/26 11:46:21
或许是看中前景广阔的led照明市场，封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非，但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。
https://www.alighting.cn/news/2014327/n973061084.htm2014/3/27 9:12:47
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由led芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
led的远程荧光粉（材料）封装 ：将荧光粉和蓝色led分开，在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在led前方，当led发出的蓝光（465nm）照射到荧光粉板时，荧光粉板向外发出白光。
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40
2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13
厦门信达(000701)近日发布公告显示，公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门led应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。
https://www.alighting.cn/news/2014825/n275465170.htm2014/8/25 10:05:42
