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体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
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常规灯型led灯(散热好，结温低，寿命长,dmx协议，rdm单点，屏蔽检测反馈功能)，为爱博特电子（宁波）有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139251.htm2016/4/12 18:10:17
