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led照明厂家怎么才能做好散热?

全散热材料。且各大材料公司不断研发塑包铝的更多功效和应用范围,塑包铝显然成为了当下最火热,也最耐用和实用的led散热套件。在散热方面,最好的散热方式莫过于“散热”,不管什么材料用

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/29/372591.html2015/7/29 9:37:22

首尔半导体指控craig电子侵权led专利 美法院判胜诉

讼craig电子为包括一个核心技术生产led芯片制造技术基础,led封装技术,镜头技术,和背光单元(blu)技

  https://www.alighting.cn/news/20150728/131322.htm2015/7/28 10:15:52

cob主流趋势成定局 铝基板仍“挑大梁”

散热基板作为封装结构中最重要的物质基础,是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁,是决定芯片封装后结温高低的关键。由于led散热不好会致使结温升高,从而降低寿命,由此,led的散

  https://www.alighting.cn/news/20150728/131319.htm2015/7/28 10:09:13

led产业增速迅猛 面板出货量持续增长

%;中游封装规模约259亿元,同比增长20%;下游应用规模为1469亿元,同比增长23.6

  https://www.alighting.cn/news/20150728/131306.htm2015/7/28 9:37:46

led照明行业的现状如何,未来又在何处

具,使用同等规格的led光源,既能使用原来的变压器及灯体,又可以像传统灯具一样更换光源。此外,还有使用cob封装及符合zhaga规范光引擎的趋势,以规范led光源,在尺寸不变的情况

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/27/372543.html2015/7/27 15:11:55

国星获晶圆级封装专利 csp趋势性之路势如破竹!

7月21日,国星光电发布公告,公司近日取得一项新型发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z

  https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11

鸿利光电推全新倒装cob-陶瓷基lc003产品

这是一款全新倒装cob-陶瓷基lc003产品。低热阻、高散热性,金线、可靠性高,简化生产工艺、提升效率,倒装共晶工艺特点决定了产品的应用方向,它非常适用于工矿灯、隧道灯、导轨灯

  https://www.alighting.cn/news/20150727/131274.htm2015/7/27 9:42:02

超高层地标建筑灯光亮化设计——南北地标建筑大pk

处也有其差异,都形成了各自领域中的一道“亮丽风景线”。北京环球金融中心(简称wfc)是国际顶尖商务综合大楼,也是全城唯一每层面积达4400㎡的柱/间隔墙设计的办公大楼,位于中

  http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2015/7/24/372480.html2015/7/24 18:03:32

晶科电子再添新成员,你造吗?

晶科电子宣布推出新一代大功率led 器件5050、7070,采用支架式封装形式的设计思想,达到cob的相同性能规格,同时实现成本下降。

  https://www.alighting.cn/news/20150724/131247.htm2015/7/24 11:07:10

不良瓷嘴导致led“死灯” 瓷嘴优化刻不容缓

大量失效分析案例证明,led封装器件的死灯失效绝大多数来自于引线连接的电气回路断开所造成,这与不良的引线键合或由于引线键合引入的隐患有着莫大的关系。诚然,在焊线工艺里,质量上

  https://www.alighting.cn/news/20150724/131237.htm2015/7/24 10:07:10

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