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功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明源,常规产品的通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明源,常规产品的通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明源,常规产品的通量

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明源,常规产品的通量

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

led用于照明的散热、配色的分析

本文为洲明科技股份有限公司王月飞先生所做之《led用于照明的散热、配色的分析》主要围绕led照明器具中的热学和学的问题展开,从封装器件到照明器具的技术问题的分支,讲解非

  https://www.alighting.cn/2012/11/13 14:10:30

传统led封装的全步骤

本文介绍了传统led封装的全步骤,介绍了led封装的作用,形式,以及封装的工艺流程。供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12

面向照明用源的led封装技术探讨

明领域的能力。尽管目前的性能优势并不明显,但随着外延、芯片技术的快速突破和封装技术的不断进步,led作为照明源的性能将远优于传统源的性能,这一前景是可以期待的。   led

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

惊呆led人士!led封装环节六大“猫腻”真相曝

某位从2006年开始,在多家封装厂从事led封装工程研发和技术管理工作,但现已离开led行业的工程师led行业的工程师,将其约8年来在led灯珠封装厂工作所了解到的各种猫腻告诉大

  https://www.alighting.cn/news/20150512/129182.htm2015/5/12 9:44:39

九大led封装上市公司2015年下半年发展策略分析

随着led产业的不断发展和成熟,无论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。一起来看看9大led封装上市公

  https://www.alighting.cn/news/20150908/132480.htm2015/9/8 10:15:42

led照明领域成功导入8寸外延片级封装

根据新强电可持续性的技术发展蓝图及leds发效率的逐年提昇,预估在二年后同样的一片8吋外延片级leds封装即可达到100万流明的输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生

  https://www.alighting.cn/pingce/20110215/123070.htm2011/2/15 14:31:38

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