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艺是影响led功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
基于传统照明和半导体产业的基础，尽管上游核心技术有差距，但落后距离并不是很大，我国已初步建立了半导体照明技术研发体系;我国是半导体照明关键原材料(镓、铟、稀土)的资源大国，在原材
https://www.alighting.cn/news/20101130/109667.htm2010/11/30 14:31:03
亮饱满 清洗角度：水洗 信息标题：不锈钢锡焊助焊剂普通型 一、 不锈钢助焊剂的特点 本产品焊接性能佳，具有快速清除不锈钢金属氧化层，上锡速度快且均匀，焊点饱满、光亮
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117503.html2010/11/30 13:00:00
艺特点而开发的专用助焊剂，该助焊剂对不锈钢具有极佳的润湿铺展能力，其铺展性能和焊点质量丝毫不逊色于锡铅钎料的钎焊，具有快速清除不锈钢金属氧化层，上锡速度快且均匀，焊点饱满、光亮、牢
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117505.html2010/11/30 13:00:00
-103 1l/瓶 25l/桶 对不锈钢锡铅钎料焊接性具有极佳的焊接性能，具有快速清除不锈钢金属氧化层，上锡速度快且均匀，焊点饱满、光亮、牢
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117506.html2010/11/30 13:00:00
速清除铝、铝合金、铜和铜合金表面氧化层，焊点饱满、光亮、牢固。配合无铅钎料和锡铅钎料钎焊铝/铜异种材料可获得高可靠性焊点。 我公司其它主要助焊剂产品名录 名
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117507.html2010/11/30 13:00:00
能，可快速清除铝、铝合金、铜和铜合金表面氧化层，焊点饱满、光亮、牢固。可配合无铅钎料、锡铅钎料和锌基钎料进行铝/铜异种材料的焊接。 我公司其它主要助焊剂产品名
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117501.html2010/11/30 12:59:00
、铝合金表面氧化层，焊点饱满、光亮、牢固。可配合无铅焊料和锡铅焊料对铝及其铝合金材料的低温钎焊。 我公司其它主要助焊剂产品名录 名称 型号 规
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117502.html2010/11/30 12:59:00
低承力的零件。 镁合金铸件3镁合金在潮湿空气中容易氧化和腐蚀，因此零件使用前，表面需要经过化学处理或涂漆。德国首先生产并在飞机上使用含铝的镁合金。镁合金具有较高的抗振能
http://blog.alighting.cn/JINGCHENLIGHTING/archive/2010/11/30/117424.html2010/11/30 0:53:00
led大厂晶电（2448）与广镓光电之间的专利侵权诉讼，双方于日前在台湾智慧财产法院达成诉讼上和解。
https://www.alighting.cn/news/20101126/104972.htm2010/11/26 0:00:00
