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源应用设计方案，多数业者大多倾向放弃环氧树脂封装材料，改用更耐高温、抗短波长光线的封装材料，例如矽树脂即具备较环氧树脂更高的抗热性，且在材料特性方面，矽树脂可达到处于150~180
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
锯成晶圆裸片形式的蓝光plb01005
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121664.htm2013/12/3 12:01:29
精确而高性价比的测试对于确保led器件的可靠性和质量至关重要。led测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列，例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/11/11256_84.htm2012/4/11 11:25:06
这些新设备均支持2英寸、4英寸、6英寸以及8英寸晶圆生长。现有的max bright和k465i设备都能很容易地现场升级到高性能版。所有veeco的mocvd设备都拥有维护需求
https://www.alighting.cn/pingce/20120628/122456.htm2012/6/28 11:04:57
从中标结果来看，因为在光效及光源规格上并没有过于严格的限制，因而很好地普惠了国产晶圆及封装厂商。中国厂商完全有机会通过较好的性价比，提升销量从而获得较大的补贴份额，并带动中国产
https://www.alighting.cn/news/2012828/n653742785.htm2012/8/28 16:08:00
东芝(toshiba)昨日发布新闻稿宣布称，将在旗下离散元件生产据点加贺东芝电子(kaga toshiba electronics corporation)的8吋晶圆厂房内建构量
https://www.alighting.cn/news/2012726/n021841704.htm2012/7/26 11:00:14
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
led测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列，例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测试。尽管led的测试一般包含电气和光学测量，本文着重探讨电气特
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126466.htm2012/8/13 17:53:00
大幅提高 led制造成品率可确保较低成本芯片的生产利润，并刺激固态照明的发展。确保晶圆厂生产更多合格芯片的途径之一是针对加工过程的各个步骤引入检查工具，以及能够核对所有数据和准
https://www.alighting.cn/2011/11/14 16:35:01
led探针台使用面阵相机对晶圆上的管芯图像数据采集时,两屏之间存在重叠区域,造成大量重复图像数据[1]。为了消除重复的采集数据以及对处理后的数据进行排序,对两种数据处理方法进行比
https://www.alighting.cn/resource/20110823/127265.htm2011/8/23 13:20:57
