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成方式实现功率级led，日本松下电工已经开发出20w的集成led产品。然而由于功率级led在低压大电流条件下工作，对于远距离的恒流驱动电源供电却存在着线路功耗大、系统可靠性低等许多难
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
用led发光模组的过程中，一定要注意电压降的问题。千万不要只做一条回路，从首串联到尾。这样做不仅会使首尾之间由于电压不同而导致亮度不一致，还会产生单路电流过大烧毁线路板的问题。正
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134107.html2011/2/20 22:48:00
装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
有高密度、高速度和在线可编程等特点[2],使设计变得容易,并且不需要更改线路板就可以立即更改设计,代表了大规模可编程逻辑器件的发展方向。isplsi包括以下几个主要部分:glb(通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134093.html2011/2/20 22:15:00
抗匹配而头疼了；③光纤发射器可采用数字调制驱动电路。数字基带信号只要经过简单的线路编码，即可直接驱动光纤发射器。 现在，光纤器件价格与以前相比已经大幅下降，而今后随着钢缆价格的上升
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134091.html2011/2/20 22:14:00
性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
率因素，可在线路中加入无源功率因素校正电路。xlt604可驱动上百个led的串联或数串并联，并可通过调节恒流值来确保led的亮度并延长寿命。pwm_d端可采用低频脉宽调制的方法调
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133838.html2011/2/19 23:22:00
能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
式。可以选用74ls273这样一类锁存芯片，采用首尾相连的方式。这种方式虽然对印刷线路扳的质量要求高，密度大，增加了布线的难度，但目前的制板技术和采用smd贴片元件，完全可以克服。
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133825.html2011/2/19 23:17:00
4的应用电路xlt604是可降压、升压、升降压驱动大功率led串的控制芯片。该芯片既适用于ac输入，也适用于8～450v的直流输入。交流输入时，为提高功率因素，可在线路中加入无源功
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133822.html2011/2/19 23:15:00
