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要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261436.html2012/1/8 21:28:57
注：l为电线长度；s为电线横截面积；σ为电线电导率）也可以查电工手册。例：用长度为10米（正、负极电线各5米），24awg的铜芯电线，通过电流为2a，其损耗的功率及线路压降为多少?
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261397.html2012/1/8 20:27:45
作电流约为1.5a(含有无功补偿电容,功率因数为0.9),每相并联有67盏灯,电流为67×1.5a=100.5a。 配电电缆需要选用vv22－3×25+2×16的铠装铜芯电缆，
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261394.html2012/1/8 20:27:35
生的热量能尽快的散发出去,不仅提高产品的发光效率,同时也提高了产品的可靠性和寿命. (3)封装原材料的选择.外封装材料的选择是建立在散热的基础上的,因此芯片、基板、支架、散热器和填充材
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
之产能，并且为了加强技术自主性、垂直整合能力，同时亦快速扩建更上游的基板产能。 根据拓墣产业研究所的调查和整理，目前中国大陆已经有超过20家蓝宝石基板供应商，其中云南玉溪蓝
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261373.html2012/1/8 20:22:27
直是很多中国led灯具制造商的无奈选择，而现今为解决led照明的散热问题，导热性能较好的铝基板已逐渐被大量使用，如继续坚持手工焊接，连接质量风险将大幅提高。众所周知，焊接工艺要求有一
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
镀al质金属膜,然后在一定的温度与压力下熔接在一起。如此,从发光层照射到基板的光线被al质金属膜层反射至芯片表面,从而使器件的发光效率提高2.5倍以上。 三、表面微结构技术 表
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
结到外壳），可以推算出它的结温。但是在安装好散热器以后，问题就又变得复杂起来了。因为通常led是焊接到铝基板，而铝基板又安装到散热器上，假如只能测量散热器外壳的温度，那么要推算结
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主要内容：为何led应用需要散热?led应用散热基本原理：重要参数、热能传递过程;散热第一层：基板;散热第二层：外部结构设计;结论。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/6/153020_64.htm2012/1/6 15:30:20
