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甲醇酯(pct)到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(chiponboard,cob)、热固性环氧树酯(emc)结构led器件,各类覆晶等不同形态的封
https://www.alighting.cn/news/20160715/141938.htm2016/7/15 14:03:22
台系led大厂包括亿光、晶电12月营收大致符合预期;第1季进入淡季,今年台厂重点在布局车用、小间距、感测及虹膜辨识等利基市场,以因应陆资坐大的变局。另基板厂同欣电今年首度将陶瓷基
https://www.alighting.cn/news/20170117/147624.htm2017/1/17 9:30:37
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http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/3/7/139148.html2011/3/7 14:41:00
a 金卤灯/高压钠灯 70w、100w、150w 220v/50hz e27 长275*宽105*高300mm syfgd-030b 金卤灯/高压钠
http://blog.alighting.cn/cibsdu/archive/2010/7/14/55824.html2010/7/14 13:23:00
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http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2010/12/16/121425.html2010/12/16 16:24:00
长,照明范围大、高亮度;金卤灯和高压钠灯两种灯泡及多种功率可根据工作环境、照明特性和光强度的实际需要选配。 适用环境:外壳选用精密的结构设计和高强度合金材料,具有较高的抗强力碰
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/4/26/167298.html2011/4/26 14:45:00
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/5/17/178977.html2011/5/17 14:45:00
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/6/3/187257.html2011/6/3 15:29:00
界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00