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限公司陈凯先生作了题为“高防护等级的光引擎，未来大功率led照明的核心部件”的专题演
https://www.alighting.cn/news/20120614/89413.htm2012/6/14 17:10:23
芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日，晶台光电推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59
2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝光led发光效率大幅改善，与led制造成本持续下滑，让led应用范围、及有意愿采用led的产业范围不断扩增，包括液晶
https://www.alighting.cn/resource/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45
https://www.alighting.cn/news/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45
美高森美公司(microsemi)推出一款针对全球各地住宅、商业和工业照明灯具而优化，用于线性照明灯具的新型可调光30w lxmg221w-0700030-d0 led驱动器。
https://www.alighting.cn/pingce/2012515/n644339762.htm2012/5/15 11:18:13
速试验等相关研究领域。 3.该光源具有高能量密度照射。 产品特点： 这一款氙灯采纳国外先进的太阳光模拟器设计理念与技术，光强均匀性为国际b级标准，为了提高与太阳光谱模拟程度，我
http://blog.alighting.cn/bosheng1987/archive/2010/7/9/54867.html2010/7/9 16:14:00
散热问题持续困扰高功率白光led的应用分析
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12326.htm2007/2/8 10:57:22
https://www.alighting.cn/news/200728/V12326.htm2007/2/8 10:57:22
本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程，推荐下载了解。
https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21
