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详解:LED封装技术之中外对比

在过去的五年里,外资LED封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域,中国LED封装企业的市场占有率较高,在高端LED器件封

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35

LED荧光粉在封装端的可靠性验证

随着贴片式白光LED(主要原物料如下图一)的广泛使用,荧光粉已成为不可或缺的一部分;大量厂商已经嗅到这个商机(贴片式白光LED封装成本结构如下图二,该信息出自韩

  https://www.alighting.cn/resource/20101104/129071.htm2010/11/4 0:00:00

高压钠灯光电参数的测量方法

高压钠灯光电参数的测量方法》是原专业标准zb/tk 71002-1986《高压钠灯光电参数的测量方法》,经由国轻行〔19991112号文发布转化标准号为qb/t 3580

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/15/173723_34.htm2011/8/15 17:37:23

图解:2015年LED封装行业发展前景预测分析

即使2015年上半年再次出现下游需求回暖,有效提升封装厂商产能利用率,但是封装环节由于产业集中程度低下、分布较散、行业门槛较低和竞争激烈等原因导致封装行业难以截留利润,毛利率持

  https://www.alighting.cn/news/20150213/86392.htm2015/2/13 11:09:31

power integrations的linkswitch?-ph LED驱动器ic现以超薄封装供货,适用于荧光灯管的替换

高效率、高可靠性LED驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph LED驱动器i

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34

LED环氧树脂(epoxy)封装技术

LED生产过程中所使用的环氧树脂(epoxy),是LED产业界制作产品时的重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品

  https://www.alighting.cn/resource/20100719/128336.htm2010/7/19 9:19:42

固态照明对大功率LED封装的四点要求

LED灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39

奇美旗下LED封装厂奇力争取日厂丰田合成专利授权

日前台湾面板大厂奇美电(3009)积极佈局笔记型电脑用的LED背光源产品,期望2008年挑战这块领域全球市佔第一的成绩。而该公司现正积极建构LED的多向供货来源,旗下LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20071120/115966.htm2007/11/20 0:00:00

LED与半导照明未来5年市场预测

该sil大会演讲重点关注LED替换光源,2013年仅该市场的营收就达到48亿美元,而且预计2018年将达到122亿美元。但这两个市场的营收增长将遭遇售价的不断下跌,与此同时未来5

  https://www.alighting.cn/resource/20141114/124090.htm2014/11/14 11:37:53

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