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光集中到ｌｅｄ的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。 一般情况下，ｌｅｄ的发光波长随温度变化为０．２~０．３ｎｍ/℃，光谱宽度随之增
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kw，距pca约10cm高度，经10-15s就使暴露在元件体外的贴片胶迅速固化，同时炉内继续保持150-140℃温度约1min，就可使元件下
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
等原料混合均匀，放入刚玉坩埚中，在一定的还原气氛下，于1300-1600℃灼烧 2-4小时，冷后经后处理成为最终的荧光粉。光学性能用fluorolog 3 型荧光分光光度计及spr
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
是在led器件的制作过程中却需要对它进行减薄和切割（从400nm减到100nm左右）。添置完成减薄和切割工艺的设备又要增加一笔较大的投资。 蓝宝石的导热性能不是很好（在100℃约为2
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
上。 切片：将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120508.html2010/12/13 22:43:00
定；试验温度在40℃、相对湿度为95%r.h.的条件下进行,试验 时间各为96±2小时。 6.2.3.1恒定湿热试验 按gb/t2423.3的规定进行。 6.2.3.1.
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120496.html2010/12/13 22:33:00
节。 5.2环境条件 5.2.1产品在温度-25℃～40℃范围内能可靠的工作。 5.2.2产品在温度-40℃～85℃范围内能可靠存储。 5.2.3产品在相对湿度≤9
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00
5.4性能要求 5.4.1led路灯需有良好的散热系统，保证led路灯在正常环境下工作时，铝基电路 板温度不得超过71℃。 5.4.2led路灯应具有过温保护功能。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120495.html2010/12/13 22:32:00
别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7）烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
源：smd 5050 粒数：30粒led/米 发光角度：140度 ip 等 级：ip65 工作温度（湿度）：-20℃—50℃（15-70℃） 使用寿命：30，000-5
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