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建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
办8届。 本届led展的展品范围包括led照明灯具、封装与模块、led应用、led芯片，led材料， led制造设备及材料试验设备、led及高功率器件。 本届展会还特别得
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/5/31/318346.html2013/5/31 10:42:59
自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光led以来，基于GaN基蓝光led和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止，商品化白
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/29/16025_26.htm2013/5/29 16:00:25
采用真空热蒸镀技术,在不同的掺杂浓度下,制备了4种双异质型结构的蓝色有机电致发光器件(oled),其结构为ito/cupc(30 nm)/npb(40 nm)/tpbi(30 n
https://www.alighting.cn/2013/5/28 14:15:17
发光二极管(led)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源"。目前市场上功率型led还
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
善荧光粉层结构形状,以提高白光led器件的出射光斑均匀性。并通过九点法对不同工艺结构下led出射光斑的空间色度分布进行了测量和分
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125564.htm2013/5/27 10:37:19
分析了脉冲激光作用下GaN的衬底剥离过程。利用简化的一维模型,给出一种比较直观的脉冲激光辐照下GaN/al2o3材料温度分布的解析形式,得到了分界面温度和脉冲宽度的关系。表明,
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125565.htm2013/5/27 10:24:56
%。 2012年中国市场led荧光粉销售量快速增长主要基于以下因素： 下游背光、照明市场需求持续增长，带动白光led器件产量的快速增长。 cob、集成模组化封装产品越来越成熟，销
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317946.html2013/5/25 12:51:56
化物红粉已经成为代替单一yag黄粉的转型之年；在led背光显示领域，2012年，luag荧光粉取代原有硅酸盐绿粉的趋势已经定型，尤其在高端背光显示器件方面，在中低端方面，同样出
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317945.html2013/5/25 12:45:18
有研稀土 夏天 摘要：本文研究了由GaN基蓝光芯片和不同颜色荧光粉组成的三个白光led系统，提出了改善白光led显色性的解决方案。研究结果表明，在蓝光led芯片与黄粉系统中，在一
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317940.html2013/5/25 12:29:01
