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功率型led封装技术的关键工艺分析

而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。   2、片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

led技术及运用

是开发蓝光led时,碳化矽(sic)与氮化镓(GaN)两大门派之争。这也是许多研发团队辛勤投入开发蓝光led元件时,必须痛苦抉择的两条截然不同的道路。  之前,全球许多大公司皆投

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114813.html2010/11/17 22:50:00

led道路照明光源的散热与配光应用

、大屏幕显示器、信号灯和液晶屏幕背光源等领域。近些年来,随着gap、GaN系ⅲ-v族化合物半导体的结晶成长工艺技术及纳米技术的进步,led的光效和大功率集成技术都有了很大的提高,le

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114812.html2010/11/17 22:48:00

新强:成功导入8英寸晶圆级封装技术 取得技术突破

根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升,预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00

台湾晶圆产能明年有望超越日本成全球第一

根据市调机构ic insights调查,今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本,包括照明芯片在内,预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本,成为全球最大晶圆厂产能供应地。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/n765629138.htm2010/11/16 11:40:30

led照明从路面进入室内

用,在2011年底前,在东城根街隧道等全市50余座道路下穿隧道及地铁隧道中,安装led隧道灯5000盏以上。 led灯向室内照明普及 “成都及四川led产业的原材料、衬底晶圆、led芯

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/16/114401.html2010/11/16 10:16:00

配套措施无力匹配led产能扩张

中投顾问提示:全球晶圆(globalfoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂fab 2兴建工作,遭基础设施建设拖累,后续进度极有可能被延期 。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/93608.htm2010/11/15 10:47:52

看好绿能产业发展 台积电赴美设点开拓新市场

据报道,台积电除冲刺晶圆代工本业外,也积极扩展太阳能及led新事业;台积电位于竹科的led照明技术研发中心暨量产厂房今年3月动土,预计年底前完工装机,明年第1季投入试产。

  https://www.alighting.cn/news/20101111/120132.htm2010/11/11 0:00:00

瑞萨电子争做业内领先的化合物半导体供应商

它重点产品获取全球最大的市场份额。在2011年3月之前推出氮化鎵(GaN)基半导体产

  https://www.alighting.cn/news/20101109/107538.htm2010/11/9 0:00:00

湖南led龙头湘能华磊光电增资剑指上市

湖南led龙头湘能华磊光电股份公司日前在湖南产权交易所挂牌,拟对外公开征集5个投资者,共增资16302万股,拟募资4.33亿元以上。公司明确规定了意向投资人在成为公司股东到公司上市

  https://www.alighting.cn/news/20101109/118071.htm2010/11/9 0:00:00

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