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光脉电子李锋:LED封装技术发展的三大趋势

作为LED产业链中承上启下的LED封装产业,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。新的一年,LED封装技术将如何发展呢?深圳光脉电子科技有限公司李锋指出,LED封装模块化会是一

  https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28

LED产业最新态势:中游封装研发投入占比低于3%

5.7%,LED封装企业远低于上游芯片企业,平均仅为2.9%,在下游应用中LED照明企业研发投入占比平均值4.9%,而LED显示屏企业平均值则为5.0

  https://www.alighting.cn/news/20161107/145818.htm2016/11/7 10:05:04

外境厂商纷纷转移封装产能至中国

为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成

  https://www.alighting.cn/news/2010120/V22655.htm2010/1/20 11:50:39

索尼化工展出用于LED倒装芯片封装的导电粘合剂

索尼化工与信息元件公司(sony chemical & information device)在“第三届新一代照明技术展”上,展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂

  https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22

匡通电子封装工艺填补高清LED显示屏应用空白

发光角度由120度扩大到150度,出光效率提高20%,封装成本下降50%以上,产品寿命延长30%以上,填补了贴片LED应用于户外高清电子显示屏的空白。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/113327.htm2012/7/10 10:22:28

清华大学钱可元副主任: 《提高白光LED光效的封装关键技术》

表了《提高白光LED光效的封装关键技术》的精彩报

  https://www.alighting.cn/news/20110611/109087.htm2011/6/11 15:43:55

cob封装的测试解决方案探讨

以cob(chip on board)方式封装LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是光效还

  https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48

LED新应用带动封装基板新革命下(图)

一般使用的功率或是低功率LED封装,普通电子业界用的pcb版及可以满足需求,但是随着市场需求的层次扩大,迎接高功率的时机到来,pcb基板渐渐的不敷使用。

  https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14460.htm2008/3/17 11:02:41

LED新应用带动封装基板新革命下(图)

一般使用的功率或是低功率LED封装,普通电子业界用的pcb版及可以满足需求,但是随着市场需求的层次扩大,迎接高功率的时机到来,pcb基板渐渐的不敷使用。

  https://www.alighting.cn/news/2008317/V14460.htm2008/3/17 11:02:41

台湾前10大LED封装厂今年营收估计衰减4%

根据市调机构光电协进会(pida)预估,2011年台湾前10大LED封装/模组厂商营收总计将达708亿元左右,可能较去年小幅衰退约4%。主要系受到欧美消费市场不振、液晶电视销售疲

  https://www.alighting.cn/news/20111008/100278.htm2011/10/8 10:41:02

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