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政府“后援” LED产业期待突围

在“国家半导体照明工程”的大背景推动下,我国的LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。

  https://www.alighting.cn/news/20111223/99895.htm2011/12/23 11:03:27

[原创]大功率LED投射灯

选用台湾艾迪森原装LED灯珠,光色一致,质量保证,每款大功率灯具均采用铝基板做电路,非梅花板拼装,导热效果更好,更稳定;铝基板与外壳连接处采用高导热硅胶垫,非导热硅脂,不流动百分

  http://blog.alighting.cn/snled588/archive/2010/7/23/57289.html2010/7/23 12:54:00

阎振国推荐鼎晖科技去充气化LED参与2015神灯奖评选

推荐项目名称:去充气化LED灯丝  被推荐单位名称:上海鼎晖科技股份有限公司  推荐原因:作为新一代的去充气化LED灯丝,基板采用高导热率的金属基板制作而成,每根灯丝都和驱动板紧

  http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366492.html2015/3/12 18:33:55

LED芯片简介

关于《LED芯片简介》的技术资料,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/21 14:00:14

驱动电源是LED工程亮化中的一个软肋

LED驱动电源贯穿整个LED产业链的发展,可以比喻为保持LED产业顺利发展的血液,缺少了LED电源环节,上中下游的发展将短路、缓慢,无法实现高速的飞跃,因此,在中国LED产业

  https://www.alighting.cn/resource/20080910/128615.htm2008/9/10 0:00:00

LED芯片知识

以涵盖所有可见光以及部份紫外光的光谱范围。 LED芯片的分类:  1.mb芯片定义与特点 定义:metalbonding(金属粘着)芯片;该芯片属于uec的专利产品。 特点: (

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14

LED芯片知识

以涵盖所有可见光以及部份紫外光的光谱范围。 LED芯片的分类:  1.mb芯片定义与特点 定义:metalbonding(金属粘着)芯片;该芯片属于uec的专利产品。 特点: (

  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283142.html2012/7/23 22:26:43

LED背光的优势

目前,大部分的lcd显示屏已经开始选用LED背光源,那么LED的背光到底有什么优势呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20101029/128248.htm2010/10/29 10:25:16

LED nb蓄势待发:为何要采用LED背光?

虽然2008年LED nb渗透率不如预期,但是利用LED背光技术使得nb更为轻薄以及省电,nb品牌大厂纷纷加速导入LED背光技术。专家预测2010年LED nb渗透率将会高达60

  https://www.alighting.cn/resource/20090305/128673.htm2009/3/5 0:00:00

LED的显著商机和市场缺陷

LED产业迅猛发展,在发展过程中竞争也随之高度激烈,出现混乱现象。LED半导体照明产业自身是低耗能、低排放的典范,其能耗仅为白炽灯的1/10,节能灯的1/3,而理论发光效率和寿

  https://www.alighting.cn/news/20100510/91572.htm2010/5/10 0:00:00

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