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模拟ic设计者及制造商奥地利微电子公司宣布推出最先进且最小(通道和pcb空间)的点阵LED驱动芯片as1130。as1130芯片可驱动132颗LED，仅需5 mm2的pcb空
https://www.alighting.cn/news/20111010/n469134913.htm2011/10/10 10:06:34
介绍了高亮度LED的特点和优势，以及LED驱动电路在LED照明系统中的重要性，阐述了LED驱动芯片的要求和功能模块的构成，分析了驱动芯片中几种典型电路，讨论了3种主要系列LED驱
https://www.alighting.cn/2012/7/16 16:14:49
利用真空烧结技术制备了一种可用于白光LED封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31
《大功率LED散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状，总结了其发展趋势并提
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40
费大量的人力和财力才能实现，工业化生产成本很难进一步下降。通过对LED驱动恒流源芯片设计技术的创新和突破，新的解决方案可以在LED灯具驱动电源实际应用时，输出电流对变压器和电感的电
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/15/114942_04.htm2012/3/15 11:49:42
LED照明市场第2季将打价格战，据相关机构预测，5630封装体退出背光应用转入照明，使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右，部分厂商已积极降价。
https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03
根据台湾研究机构LEDinside统计,2009年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。
https://www.alighting.cn/news/20100715/92074.htm2010/7/15 10:41:05
介绍了emc支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明．emc支架封装LED器件的性能显著优于热塑性支架封装LED器件。
https://www.alighting.cn/2014/1/17 10:39:32
cree公司宣布单芯片LED的光输出超过1000lm，数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在LED开发领域继续领先的地位。
https://www.alighting.cn/news/2007914/V8352.htm2007/9/14 10:01:39
中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量，为此在实现全色系LED产业化的同时，开发了LED芯片寿命试
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/111042_48.htm2014/3/14 11:10:42
