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led焊接工艺

插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当,不但影响焊

  https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12

gt solar推出asf?100先进蓝宝石生长系统

近日,gt solar international, inc.(那斯达克股票代码:solr)宣布,推出asf?100先进蓝宝石生长系统。该系统采用与之前款式生长系统同样大小的容器,

  https://www.alighting.cn/news/20110524/115574.htm2011/5/24 11:37:28

安徽康蓝光电led蓝宝石基板项目开工奠基

近日,安徽康蓝光电led蓝宝石基板项目在芜湖市鸠江经济技术开发区举行开工奠基仪式。该项目总投资20亿元人民币,建成后可年产1200万片led蓝宝石芯片,实现年产值30亿元。安徽

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/23/180210.html2011/5/23 22:55:00

康蓝光电:led蓝宝石基板项目开工奠基

安徽康蓝光电led蓝宝石基板项目奠基典礼在芜湖市鸠江经济技术开发区举行。

  https://www.alighting.cn/news/20110523/115672.htm2011/5/23 9:42:30

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

十二五规划显示 led用基板将朝多元化发展

观察大陆十二五规划与led用基板技术发展方向,主要列在十二五规划中863计划「高效半导体照明关键材料技术研发」补助项目之一,若细看该计划补助内容,可发现涵盖范围包括蓝宝石、碳化矽

  https://www.alighting.cn/news/20110520/90320.htm2011/5/20 10:37:37

lcd的劲敌—oled

x)两种。无源驱动型不采用薄膜晶体管( tft)基板,一般适用于中小尺寸显示;有源驱动型则采用tft基板,适用于中大尺寸显示,特别是大尺寸全彩色动态图像的显示。目前,无源驱动

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179878.html2011/5/20 0:33:00

技术革新的产物 led液晶电视优缺点比较

使亮度和色彩漂移。因此大尺寸led液晶电视通常需要加上散热基板。    市场竞争决定发展方向 目前,在中国市场推出led液晶电视的品牌主要有夏普、三星、索尼、飞利浦、lg

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179832.html2011/5/20 0:16:00

大功率led散热技术(下)

热阻处理技术;14、改善大功率led的散热技术;15、关于高功率led封装的高效散热技术;16、纳米导热胶;17、适应大功率led的高效导热基板;18、led铝基板的结构和特点;1

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23

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