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要。但对其封装也提出了新的要
https://www.alighting.cn/2013/10/31 13:54:49
本文介绍了国内led封装生产企业对自动测试与分拣设备的需求情况，分析了led自动测试与分拣设备的光机电一体化系统构架设计，光色电参数的高速高精度检测技术，设备可靠性研究与设备成
https://www.alighting.cn/2013/5/17 10:27:28
d芯片厂营收达274.01百万美元， 中国上市led封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美
https://www.alighting.cn/news/2013925/n618756769.htm2013/9/25 8:52:31
近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
led封装台厂在led tv市场进入传统旺季度带动下，市场认为亿光（2393）、东贝（2499）、佰鸿（3031）、宏齐（6168）等2010年q3营收均可望季度增10%以上。
https://www.alighting.cn/news/20100729/116437.htm2010/7/29 0:00:00
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/17158_54.htm2012/1/12 17:15:08
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线led“vsmf4720
https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
