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年第一季开始量产;至于第二期工程，则将依据未来的发展需求择期进行。未来台积电将由epi/chip至封装一贯生产，并将光、电、热处理整合于硅基板上，以光引擎模块方式出货，提供照明产
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
着成本逐渐改善，成长力道可以预期。 封装基板的热管理为关键所在 目前所谓的高亮度led，其典型的光能转换效率也还不到25%，输入功率的大部分都转变成无用的热能，因
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
型led专用基板共同研发而成；技术应用范围包含街灯、聚光灯、嵌灯、室内照明以及广区域照明灯等。预估约有50%的照明市场将被高效节能之led照明所取代,而外延片级led硅基封装技术将扮
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
生长在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上的碳化硅薄膜的结构进行了分析 ,结果表明 ,可在这种衬底上成功地生长出 6h SiC单晶薄膜
https://www.alighting.cn/resource/20110726/127393.htm2011/7/26 18:35:12
随着led蓝宝石晶棒、基板产能陆续开出，关于蓝宝石基板降价的呼声一浪高过一浪。那么，蓝宝石基板产能是否会过剩，价格是否会下降，蓝宝石生产商是否会面临毛利率下降的压力?未来蓝宝石基
https://www.alighting.cn/news/20110726/90380.htm2011/7/26 17:37:11
装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
期延长，另一方面作为垄断者，市场供不应求带来的高利润值得继续保持，供应商有可能根据市场节奏控制实际产出。此外，设备厂虽在快速扩产，但2010年led上游蓝宝石和SiC衬底扩产并未跟
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230796.html2011/7/25 17:31:00
级led封装技术高级工程师李豫华博士发表了《led在硅基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对硅基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了
https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42
片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21
而激光剥离装置“ux4-leds llo150”用于从蓝宝石(al2o3)基板上剥离氮化镓(gan)膜，实现蓝宝石基板的重复利用
https://www.alighting.cn/news/20110722/115088.htm2011/7/22 10:33:30
