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碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12
led的应用面很广，然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题，始终困扰着led照明技术的推广普及。发光效率要提升，就要有效增加取出效率。
https://www.alighting.cn/resource/20110414/127751.htm2011/4/14 13:06:53
led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点，前述3项因素，都会使得led的散热效率要求越来越高，但是led限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机制，因
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
http://www.qr51.com(1)e20系列(材質呈雙面白色)e20#50(t=0.05mm),e20#75(t=0.075mm),e20#100(t=0.1mm),e2
http://blog.alighting.cn/aojiagongs/archive/2008/8/11/223.html2008/8/11 14:53:00
d)易饰天软膜天花，柔性天花，拉蓬天花，拉展天花防水和便捷的拆卸功能适合酒店屋顶复杂的管道和照明系统经常检修的需求。 办公场所：a) 易饰天软膜天花，柔性天花，拉蓬天花，拉展天花
http://blog.alighting.cn/renxin/archive/2009/7/26/4764.html2009/7/26 14:41:00
此产品的推出将大幅度地简化csp制作工艺和降低成本，将进一步推动csp的市场化进程。与此同时，弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。
https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
led模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之
https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00
led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大。
https://www.alighting.cn/news/20091222/V22277.htm2009/12/22 9:16:36
红光led的用途十分广泛，从传感器与治疗都可以使用，而随着技术的进步，医疗用的红光led仪器已经愈加轻巧与小型化。在2012年，led面膜就已问世，其利用波长633nm到660nm
https://www.alighting.cn/news/20180123/154938.htm2018/1/23 10:59:14
