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装企业都是通过在封装前的镜检与封装后的分检来保证led封装质量。封装前的镜检即在封装前对用显微镜对原材料芯片进行人工外观检查,观察芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑、芯片尺寸及电
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荐了cie 127-1997led测量标准,它涉及led辐射度、光度和色度测量。但是由于近年来led的技术发展迅速,尤其是照明用白光led的产品,许多问题都是过去所未考虑到的。因
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led照明器具由led光源、电器附件和器具组成。它采用半导体发光的器件作为光源,具有体积孝寿命长、能耗低、瞬时启动、颜色丰富等特点,是一种环保节能的冷光源。近年来,美国、日本、
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色调(心理量)。若已获得被测led器件的色度座标,就可以采用等能白光e光源( x0＝0.3333,y0 ＝0.3333)作为参照光源来计算决定??色的主波长。计算时根据色度图上连
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是正白。7. 色品座标x,y分档：对于白光或者单色光都可以用色品参数来表达led在哪个色区域,一般都要求四点x,y确定一个色品区域。必须通过一定测试手段保证led究竟是否落在所要
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闪的感知主要依赖于光源亮度的振幅和频率。光源亮度振幅又通常用振幅的调制百分比和它的亮度值来表示。实验证明,照明光源的频率不同使人眼可察觉频闪振幅调制的??值百分比也不同。在频率低于1
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1/10,此也是近年来开始盛行的haitz定律,且被认为是led界的moore(摩尔)定律。依据haitz定律的推论,亮度达100lm/w(每瓦发出100流明)的led约在2008
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术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,
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与结温之间反比变化的关系来判定led的结
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化,或者最坏情况的完全报废,led本身不能过热。一旦大功率led的发热效率高于发光效率,输入功率产生热而不发光的比例就非常高。所以,在设计阶段就必须考虑采用良好的散热来保证led工作可
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