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高速pcb布线实践指南 (下)

理想情况下,pcb有一层应该专门用作接地平面。这样当整个平面不被破坏时才会产生最好的结果。千万不要挪用此专用层中接地平面的区域用于连接其它信号。由于接地平面可以消除导体和接地平面之

  https://www.alighting.cn/resource/20141022/124179.htm2014/10/22 10:26:23

pcb布线中的抗干扰设计

在pcb(印制电路板)中,印制导线用来实现电路元件和器件之间电气连接,是pcb中的重要组件,pcb导线多为铜线,铜自身的物理特性也导致其在导电过程中必然存在一定的阻抗,导线中的电感

  https://www.alighting.cn/2014/9/16 11:37:05

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.7

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

解读led照明产品认证过程中存在的问题与对策

  https://www.alighting.cn/2013/11/28 13:26:49

中国led室内照明市场现状与发展趋势分析

从我国led照明发展来看,前些年led照明主要应用在户外照明和景观照明领域,2012年开始led照明逐渐向室内照明市场渗透。

  https://www.alighting.cn/2013/11/27 11:45:57

浅谈led照明的驱动芯片选用技巧

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 16:12:47

led死灯现象的原因分析与探讨

死灯原因不外是两种情况:其一,led的漏电流过大造成pn结失效,使led灯点不亮,这种情况一般不会影响其它的led灯的工作;其二,led灯的内部连接引线断开,造成led无电流通过而

  https://www.alighting.cn/resource/20111021/126982.htm2011/10/21 12:42:47

聚积推出高效率、非隔离式交流转直流led驱动器

台湾,新竹 –聚积科技特别针对t-8型灯具以及e27灯泡等led照明应用推出一款新的降压式、高效率、非隔离式交流转直流(ac / dc)led驱动器-mbi6902。

  https://www.alighting.cn/news/2011315/n574530710.htm2011/3/15 18:23:57

flip chip led(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加flip

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

led产业快速成长 背光与照明市场被看好

在景气的复苏之下,2010年整体台湾led暨照明应用的产值规模将达到新台币1,500亿元,幷预期随着led应用市场的持续扩大,预估到2012年至少都有30%的年成长率,将达到新台币

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127804.htm2011/3/30 14:50:28

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