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论在产品或技术上，还远没有达到成熟的阶段，存在着不少有待进一步解决的问题，当然这也是符合发展规律的，主要问题有： (1) led芯片主要依赖进口，应用国产芯片很少，大功率(1W及以
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/1/263470.html2012/2/1 17:56:58
中，其竞争优势已经显现。 在户外照明灯具中，用于替代250W高压钠灯的led灯具中，led路灯和隧道灯的成本都要低于传统照明成本，成本差距约在30%左右，led路灯和隧道等竞争优
http://blog.alighting.cn/112017/archive/2012/2/16/264206.html2012/2/16 11:20:52
用柔性印制板再贴到铝散热器上去。 4.4 led直接焊到铝散热器上去。这是一种更为革命的彻底解决方法。对于1W以上的大功率led，通常它的散热铜底板是和两个电极是绝缘的。为
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
下： 例如，在一个输入为24v的led灯具中，采用了8颗1W的大功率led串联起来。在正向电流为350ma时，每个led的正向电压是3.3v，那么8颗串联就是26.4v，因此负
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/3/12/267517.html2012/3/12 11:31:28
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
明的主要技术指标 (1)光效是指每瓦电功率能发多少流明的光，单位：lin，W。 (2)光强是指某一特定立体角内的光通量，单位：坎德拉(cd)。 (3)配光曲线表达照明器发
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267829.html2012/3/15 19:16:23
下的功率密度为l.7W /mm，器件性能超过用其它材料制作的hemt。南卡罗来纳州大学等以sic为衬底研制的hfet的跨导为142ms/mm，室温下的功率耗散为0. 6mW /cm
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50
能灯也有3W规格的超小型产品问世，从目前led与节能灯的性价比而言，led照明的普及尚有较长的路要走。由于下游封装和应用所需的资金和技术要求相对较低，目前国内80%以上的led企
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268343.html2012/3/15 21:56:37
d厂商趋之若?f情况,以及大力投入高效能led开发技术。虽 然白光led技术成熟度目前已发展到某个阶段,但毕竟单颗的led功率大约是0.1W左右,光通量会有所限制；换句话说,就是必
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268374.html2012/3/15 21:58:10
W。开发出最大发光功率5W、120lm的白光led。 osram和gree开发出碳化硅衬底的gan器件。 国外led的技术发展趋势是向大功率、高亮度、高效率、低成本方向发展。1．
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268378.html2012/3/15 21:58:25
