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LED封装与散热技术分析研究

LED封装与散热技术分析研究:本文的主要内容是针对白光LED 在照明领域的应用市场,研发白光hb-LED 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前LED 的发展状况,照

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24

我国LED照明产业突破 关键在于技术

8年时光荏苒,我国半导体照明产业从无到有,逐步发展壮大。目前制约产业转型升级的关键技术陆续取得突破,产业核心技术研发与创新能力快速提高,一条从上游外延芯片到中游器件封装,再到下

  https://www.alighting.cn/news/20120131/89668.htm2012/1/31 11:06:06

semiLEDs最新i-core tm高功率LED

日前semiLEDs美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpLED 高功率LED芯片,率先在市场推出最高亮度之可量产产品,重新刷新芯片亮度之纪录,亮度可达 130~14

  https://www.alighting.cn/news/20100107/119253.htm2010/1/7 0:00:00

大功率LED在LED照明应用中问题解析

文章就“大功率LED在LED照明应用中问题”进行了解析,从LED的色差、绝缘问题、抗脉冲问题等方面的技术问题着手分析解释。

  https://www.alighting.cn/2012/12/30 11:06:24

飞利浦推出全新一代LED办公照明灯具rc320c

飞利浦照明于8月22日宣布在中国市场推出一款专为办公空间度身打造的高端LED灯具(rc320c)。该款灯具以时尚的外观,舒适的光色和优异的性能表现传达了创新LED照明科技赋予办

  https://www.alighting.cn/pingce/20130827/121724.htm2013/8/27 17:13:31

实现业界最好散热性能的纳米孔硅衬底LED阵列

e ,npss)的cob模组。据称,daewon innost公司开发的glaxum阵列为业界提供了最好的散热性能,而且采用了一些最高光效和可商业化的1瓦LED芯片做

  https://www.alighting.cn/pingce/20120627/122848.htm2012/6/27 11:09:19

中科院LED灯信息网研制成功 飞机上可打手机

将来有一天,只需要座位上方的一盏LED灯照射就可上网,而飞机安全丝毫不受影响,中国科学院半导体研究所基于LED光无线通信原理的“半导体照明信息网”已获得重大突破。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23903.htm2010/6/2 9:48:11

市场需求回温 LED照明复合增长率达19%

LED在照明应用市场需求逐渐成熟,philips lumiLEDs亚洲区市场总监周学军指出,随着LED光效提升及价格下滑,将达到甜蜜点,市场会快速成长,先前景气有疑虑部分,尤

  https://www.alighting.cn/news/20141028/96892.htm2014/10/28 10:45:41

ul1993标准更新/doe发布整体式LED灯测试要求

美国能源部(doe)在2016年7月1日发布了关于整体式LED灯(integrated LEDlamp)的测试程序的联邦公报。要求进入美国的整体式LED灯必须按照这个测试程序的要

  https://www.alighting.cn/news/20160804/142555.htm2016/8/4 15:54:00

浪潮华光将推大尺寸反极性红光LED新品

浪潮华光于8月份开始正式推出大尺寸反极性红光LED新品。此次反极性红光LED新品,当前主要有32*32mil和24*24mil两个尺寸,后续还将有其它根据客户需求定制的尺寸,全

  https://www.alighting.cn/pingce/20130805/121748.htm2013/8/5 10:51:27

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