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中大尺寸lcd背光应用的led驱动方案

求,更灵活的控制方式,更重要的是led之间的电流匹配与均流。这就对中大尺寸液晶显示屏的led背光驱动提出了更高的要求。 led的光电特性及其驱动器要求在了解led的基本光电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00

led的应用优势及存在问题

源中不添加汞,有利于保护环境。 (8)led发光具有很强的方向性,从而可以更好地控制光线,提高系统的照明效率。比如,chips chipalkatti在美国光电产业发展协会(oid

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134144.html2011/2/20 23:06:00

高亮度led封装工艺技术及方案

面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。   asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

为照明系统中高亮度led提供高效电流驱动

用幅度调节时光谱会随着流过led电流的变化而改变。   采用100hz pwm控制波形时,led电流的脉冲如图4所示。一般来说,低频pwm调光电路的效率比线性led调光电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134143.html2011/2/20 23:05:00

检测仪器:led产品质量分析和判断的杠杆

择led的特性参数及测试方法的研究。  在我国,半导体发光二极管测试方法目前尚无相应的国家标准, 因此在不同的生产厂家以及用户之间经常产生很大争议。近年来,中国光协光电器件专业分会陆

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134136.html2011/2/20 23:02:00

手机白光led驱动电路解决方案分析

路 另一方面,半导体制造技术的创新以及封装方式的改进也提高了能够产生的流明数以及光电转换效率。要产生最高的光输出,这些功率led可能需要400ma或更高,且脉冲宽度在50到20

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺  1. led的封装的任务   是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

们的兴趣。f.manyakhin等人通过分析ingan/algan/gan发光二极管在大电流老化试验中光电学参数的变化和空间电荷区的离化受主分布[15],认为在老化试验第一阶段,有

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

si衬底gan基材料及器件的研究

续可变的三元或四元固溶体合金(algan、ingan、alingan),对应的波长覆盖了红光到近紫外光的范围,而且具有化学稳定性和热稳定性好等优越的特性,因此在光电子领域具有极

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

第一章 外延在光电产业角色 近十几年来为了开发蓝色高亮度发光二极管,世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管led及激光二级管ld的应用无

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