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胶。导热硅胶下面为led外壳底部示意图。导热硅胶作用是将工作中的铝基板的热量传到led灯的外壳底部上。导热硅胶片在大功率led、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面：1．大面积需
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24894.html2010/1/8 10:49:00
板用背光源、led屏幕等。 led产业主要可以分成上、中、下游三类。上游为单芯片及其外延，中游为led芯片加工，下游为封装测试以及应用。其中，上游和中游技术含量较高，资本投入密
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00
0年中国照明产业特别是绿色照明产业必将迎来一个新的突飞猛进的发展时期。 目前国内最大的led照明市场是led背光照明(笔记本电脑、pc、lcd-tv和手机)，led通用照明市场已步
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/9/54763.html2010/7/9 11:38:00
策的宗旨是通过技术创新、应用创新和技术集成，来提升半导体功能照明的产品可靠性、质量和技术水平。从目前试点的示范情况看，基本达到了这一目标，例如广州深圳等地进行了“合同能源管理”（em
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222223.html2011/6/20 22:08:00
明。另外，本次工作坊还将会探讨高亮度led阵列和模组在通用和特殊照明工程上的应用，并分析相关案例。课程最后将会介绍半导体照明的展望与技术路线图，并讨论有关专利方面的议题。br le
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
装、led应用（led路灯、背光源）等产业为一体的高科技公司。 led 产业链上游主要技术包括衬底设计、外延片生成，最后形成芯片。长期以来，led上游外延片和芯片市场核心基础技
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233095.html2011/8/19 23:58:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258515.html2011/12/19 10:57:25
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261550.html2012/1/8 21:49:38
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262724.html2012/1/29 0:40:02
a的研究，2011年韩国led封装、模组产值成长4%，达到28亿3，700万美元。而有鉴于led在背光源应用产值预料将在这2~3年达到巅峰，韩系集团也积极转往照明应用与品牌布局，并在
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/6/5/277740.html2012/6/5 9:11:20
