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日本多晶硅龙头tokuyama进军LED用硅晶圆市场

据日经产业新闻30日报导,日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于LED基板的大尺寸单晶硅晶圆,将正式进军LED用大尺寸硅晶圆市场。报导指出,tokuyama所研

  https://www.alighting.cn/news/20111201/114055.htm2011/12/1 11:18:52

迈勒斯与联亚、伯乐达、富士康等构筑LED发展平台

会上,迈勒斯照明总裁楼满娥指出:“LED照明业正处在产业大切换大整合之际,LED照明推广应用的潜伏期很快就要结束,进入规模化替换时代。因此,进入LED照明替换时代是行业发展的大

  https://www.alighting.cn/news/20111017/114653.htm2011/10/17 11:51:33

升谱光电中标南京地铁一号线LED改造工程

在6月14日揭幕的南京地铁1号线车站照明LED改造工程招标中,宁波在云集了国内各大知名LED供应商竞争的南京地铁照明LED改造工程招标中经过两轮筛选以绝对的优势在激烈竞争中独占鳌

  https://www.alighting.cn/news/20110620/115514.htm2011/6/20 14:13:50

阳光照明成国内首家获LED产品节能认证照明企业

日前,记者从中国质量认证中心得知,阳光照明嵌入式LED灯具与反射型自镇流LED灯获得了其颁发的“中国节能产品认证证书”,成为中国照明行业第一家成功通过LED产品节能认证的企业。

  https://www.alighting.cn/news/20110620/115518.htm2011/6/20 10:48:10

光颉年底拟将LED陶瓷基板月产增至10万片

被动元件薄膜电阻厂光颉(3624)抢攻上游的LED陶瓷基板市场,2011年底产能倍增至10万片。光颉认为,2010年为LED市场的元年,2011年锁定照明市场,采最擅长的类半导

  https://www.alighting.cn/news/20110311/115952.htm2011/3/11 10:00:46

上纬LED封装材料出货渐有成效 业绩营收显著回温

树脂大厂上纬(4733)LED封装材料渐有成效,2009年底打入台湾供应链,现已开始小量出货,预估3月起出货量将放大,今年业绩将倍增。2009年,上纬LED材料出货以低阶产品,

  https://www.alighting.cn/news/20100305/117726.htm2010/3/5 0:00:00

众厂商选巴可LED参展2008年巴黎汽车展

巴可宣布,世界领先汽车品牌在今年巴黎国际汽车展上再次选择巴可 LED 解决方案来最大限度地提升品牌影响力。70% 以上的参展汽车品牌采用了巴可 LED 显示屏——再次肯定了巴可

  https://www.alighting.cn/news/20081010/118073.htm2008/10/10 0:00:00

帝斯曼推出高亮度LED塑料芯片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastICs)宣布推出stanyl? LED1551产品,这是用于高亮度LED中塑料芯片载体封装(plcc)的最新stany

  https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00

linear推出纤巧型高效率白光LED驱动器

linear推出采用 2mm x 3mm dfn 封装的高效率、恒定电流白光 LED 驱动器 lt3591。 该器件在片上集成了肖特基二极管,消除了外部二极管所需的额外成本和空

  https://www.alighting.cn/news/20070311/119684.htm2007/3/11 0:00:00

传冠捷将生产LED电视 晶电称会与冠捷合作

LED厂盛传冠捷今年积极跨入LED tv,将直接跨入背光模组,并计划在福建省找晶电和亿光共同合作,直接缩短LED tv的供应链。晶电对此表示,会与冠捷有所合作,但不是走合资设

  https://www.alighting.cn/news/20100308/120291.htm2010/3/8 0:00:00

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