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点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，ｐｃｂ线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入２１世纪后，ｌｅｄ的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙ｌｅｄ光效已
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
多后导致外延片均匀性不够。发展趋势是 两个方向：一是开发可一次在反应室中装入更多个衬底外延片生长，更加适合于规模化生产的技术，以降低成本；另外一个方向是高度自动化的可重复性的单片设
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
3、调整精密电子称 四个底座使电子称呈水准状态。 4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上， 归零后，根据量产规格书中萤光粉的配比，分别称取所需重量的萤光粉和a、b胶。 5、
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120543.html2010/12/13 23:02:00
6是采用电压判断后电荷泵的输出结果，输出稳定在5 v。 2 调光功能实现 越来越多应用场合希望白光led驱动器能够支持led光亮
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
贴片胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化（特别是pcb上元件健分布不均的情况下最为多
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
以得到所需的led芯片。如果芯片清洗不够乾净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。 蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
化。 炭化后的电路板会通过更大的电流而发热，如此恶性循环的最后结果，就是炭化电路板起火燃烧，是led灯具内部电路起火引燃了管壁的结果。 如果此类情况发生在节日人流如潮的时候；如
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
高电压状态下击发放电。其工作原理是，通过相机的触点触发后，通过变压器，在瞬间内将12v电源升至2万伏以上的高压脉冲电压，啟动氙气灯泡中的氙气在电弧中产生6000k--10000k色
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120529.html2010/12/13 22:57:00
构的led晶片到渖接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led晶片的接合温度比渖接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
