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料的灯罩由于本身有一定的亮度，即使有一定的保护角，仍能造成眩光，因而对灯罩表面亮度应加以限制。 ③ 效率。任何材料制成的灯罩，都会吸收一部分光通量，光源本身也会吸收少量的反射
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/24/305225.html2012/12/24 9:48:03
统。 导光管系统是使用一种新型材料反光材料制成的导光筒，将室内和室外连接起来，通过收集室外的光线，再通过导光管反射进入室内进行照明。导光管完全使用室外的光线进行照明，不需要任何电
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/30/318299.html2013/5/30 14:53:24
制方式：内控和外控两种。内控就是不用外接控制器，设计人员把控制系统设计在冼墙灯里面，程度效果是不能改变的。外控就是外接控制器，其效果可以通调整主控的按键而改变效果。通常在大型工程上
http://blog.alighting.cn/yanyulighting/archive/2015/3/8/366257.html2015/3/8 2:02:00
目前应用于蓝光led、dvd雷射上的ingan，因为没有适合结晶的基板，所以与gaas等传统的led材料相比，存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题，例如不完全结晶、有缺损等
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00
、隔热包装材料； 3. 光记录材料、磁记录材料、电磁屏蔽材料； 4. 电子照相材料、电子传真纸、静电记录纸； 5. 电路导电粘合剂； 建议用量： 建议在2%-5%之间，根
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19494.html2009/11/17 17:12:00
、抗静电建材、抗静电涂料； 2. 抗静电薄膜、抗静电包装材料； 3. 光记录材料、磁记录材料、电磁屏蔽材料； 4. 电子照相材料、电子传真纸、静电记录纸； 5. 电路导电粘合
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19495.html2009/11/17 17:13:00
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
间有一个过渡层，称为p-n结。在某些半导体材料的pn结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。pn结加反向电压，少数载流
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/19/319450.html2013/6/19 15:59:19
合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析：1．我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
