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用低热阻的led元件是不能为灯具装置构建良好的散热系统，而必须有效地减小从pn节点到周围环境的热阻，才能大大降低led的pn节点温度，而成功实践延长led灯具的使用寿命并提高实际光通
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/26/269356.html2012/3/26 10:09:02
生多色led。谈及到多芯片技术，三层芯片的多芯片技术还可以产生白光：当红光、绿光及蓝光这三种原始色通过正确的比例混合时，就可以产生白光。 封装在同一个环氧层中的红光、绿光及蓝光芯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271813.html2012/4/10 23:37:44
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274706.html2012/5/16 21:27:21
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/27/283563.html2012/7/27 15:09:22
析各种封装参数对led散热的影响。 2，系统级led热分析：主要是考察led组的散热通路（包括基板导热热阻+基板与散热器接触热阻+散热器热阻）。其中散热器的结构优化是设计的一
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41106.html2010/4/22 9:23:00
录的160lm/w高光效，并且实现了热阻2℃/w的业界领先的技术突破。xm-lled在350ma驱动电流下，暖白光（3000k）xlampxm-lled光效高达117lm/w，中性
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/31/145871.html2011/3/31 22:34:00
-2006《电信终端设备防雷技术要求及试验方法》、itu-t&nbs 技术参数产品特点 输出波形 相关配件 试验方法 --
http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/26/46212.html2010/5/26 16:01:00
盖了市场机会、技术趋势、十城万盏等当前led产业的热门话题：半导体照明的技术和市场预测、led路灯技术、emc及专利的风险及对策、2010年led的市场特点和竞争要素等等，内容包
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222225.html2011/6/20 22:09:00
现工业化自动生产。 3、 插齿专利技术 鳍片组与散热底板紧密插合， 最大限度减少热阻产生， 无需电镀。 4、 立体散热设计 每块鳍片都分布着平行相对镂空小孔左右通透的对流风
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2014/5/19/351931.html2014/5/19 16:59:39
性、热阻等影响。研究结果表明：热管的热阻在0.19k /w ~ 3.1k /w之间，蒸发器的均温性被控制在1℃以内，满足大功率led封装的均温性要求，在热负荷为100w时，蒸发
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/11134_86.htm2011/7/25 11:01:34
