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高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨， 1、静电对led芯片造成损伤，使led芯片的pn结失效，漏电流增大，变成一个电
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37
力的企业在上游的外延片、芯片领域进行突破，从而带动广东led产业实现高端突破。总体来看，广东led产业正处于蓬勃发展阶段，并初步形成了较为完善的产业生态链。不过，业内专家也指出，广
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271124.html2012/4/10 20:55:04
1、 通过led红绿蓝的三基色多芯片组和发光合成白光。优点：效率高、色温可控、显色性较好。缺点：三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝光led芯片激
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271704.html2012/4/10 23:23:23
是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275003.html2012/5/20 20:18:38
我国现有led企业600余家，企业主要集中在下游封装和应用领域，国内从事led上游外延片和中游芯片的企业大约在10余家。全球led主要供应国和地区是日本、台湾、美国和欧洲，其中台
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22112.htm2009/12/10 10:50:46
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279416.html2012/6/20 23:04:20
http://blog.alighting.cn/niolighting/archive/2012/6/29/280483.html2012/6/29 20:52:18
是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
