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led芯片封装缺陷检测方法研究

架上的,led芯片通过压焊金丝(铝丝)与引线支架形成了闭合回路,如图1。若忽略引线支架电阻,led支架回路光电流等于芯片光生电流il。可见,当p-n结材料和掺杂浓度一定时,支架回路光电流

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

led芯片的技术发展状况

于5-10 nm,但是要使光吸收最小,则niau欧姆接触层的厚度必须非常薄,这样在透光率和扩展电阻率二者之间则要给以适当的折衷,折衷设计的结果必定使其功率转换的提高受到了限制。 

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

天津市led路灯示范应用工程实验室检测数据分析

- 防尘试验箱和防水实验装置;安全项目---- 接地电阻仪、绝缘耐压测试仪等。实验室检测周期---- 第一次为送检时,第二次测试点燃半年后,第三次测试点燃一年后。数据反馈平台—— 实

  http://blog.alighting.cn/1090/archive/2011/9/28/240382.html2011/9/28 8:25:51

led芯片的技术发展状况

于5-10 nm,但是要使光吸收最小,则niau欧姆接触层的厚度必须非常薄,这样在透光率和扩展电阻率二者之间则要给以适当的折衷,折衷设计的结果必定使其功率转换的提高受到了限制。 

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

大功率led封装以及散热技术

1mm2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

1mm2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

led芯片的技术发展状况

于5-10 nm,但是要使光吸收最小,则niau欧姆接触层的厚度必须非常薄,这样在透光率和扩展电阻率二者之间则要给以适当的折衷,折衷设计的结果必定使其功率转换的提高受到了限制。 

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

大功率led封装以及散热技术

1mm2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

led芯片的技术发展状况

于5-10 nm,但是要使光吸收最小,则niau欧姆接触层的厚度必须非常薄,这样在透光率和扩展电阻率二者之间则要给以适当的折衷,折衷设计的结果必定使其功率转换的提高受到了限制。 

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

于5-10 nm,但是要使光吸收最小,则niau欧姆接触层的厚度必须非常薄,这样在透光率和扩展电阻率二者之间则要给以适当的折衷,折衷设计的结果必定使其功率转换的提高受到了限制。 

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