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1.35%）与美国普瑞光电股份有限公司合作，普瑞公司提供led芯片。 tcl集团（3.65,-0.03,-0.82%）自2009年开始不断完善led上游模组的配套能力。 海
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132339.html2011/2/12 13:15:00
明护罩。这种结构设计有如下问题： 1、传热设计原理问题 a、散热主要是自然对流传热，空气对流流经散热肋片将热量带走，因而空气对流畅通非常重要，自然对流是自下往上而流动，散热片
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132340.html2011/2/12 13:18:00
断的技术创新，为千家万户增“光”添“彩”。 创造多个全球第一 荣登福布斯中国潜力企业榜 自1998年以来，新力光源开始涉足稀土发光材料领域，充分利用国内稀土资源优势，专注
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2011/2/17/133252.html2011/2/17 9:55:00
化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
式的比较大尺寸技术的研究大尺寸显示最能发挥oled高亮度、高对比度、宽视角、高响应速度等技术性能方面的优势，开发大尺寸技术已成为oled今后发展的方向。自2003年以来，sony
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133832.html2011/2/19 23:20:00
等。 —可靠性 可靠性问题是最突出的问题。 影响可靠性的因素贯穿在自原始芯片到封装过程的所有环节。 焊接工艺、退火工艺和驱动电路的设计至关重要。 要协调解决光效、光
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
构，也为照明提供了丰富的展示空间，通过镶嵌其中的小型led投光灯自下向上投光，将斗拱底部主要受光面用灯光表现出来，加强了建筑的结构美感。 城上建筑的照明设计，为体现建筑的历史感沧桑
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134137.html2011/2/20 23:03:00
造，以美国优派(viewsonic)为代表的一线显示器厂商纷纷推出多款色彩表现优异、亮度均衡、低能耗的led显示器产品，展开了自lcd之后又一轮新的竞争。 led发光优
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/2/23/135108.html2011/2/23 10:30:00
