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从左至右为e14、e17、e26、e27、Gu10、Gu5.3）现阶段的led射灯主要以替代传统卤钨灯为主，因此外形尺寸是参照iec 60630标准，灯头参照iec 60061-
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22
2012年11月5日，chinassl 2012(中国国际半导体照明展览会暨论坛)在广州保利世贸博览馆正式开幕，政界、经济界和产业界知名人物以及来自海内外的led行业精英和企业领
https://www.alighting.cn/news/20121107/112967.htm2012/11/7 16:38:36
欧盟拟对定向灯和led灯提出了高能效要求，只有能效指数达到0.2以上的定向led灯和定向荧光灯才能进入欧盟市场，比之前的能效要求提高了2.5倍。美国此次在通报中则对进口的定向
https://www.alighting.cn/news/20121107/99108.htm2012/11/7 15:21:33
继11月1日对欧盟多晶硅发起“双反”调查后，商务部5日正式将欧盟光伏补贴歧视性措施诉至wto，直指欧盟政策核心。今年7月以来，中国官方频繁出招，应对欧美等国对我光伏产业的“发难
https://www.alighting.cn/news/2012117/n246445540.htm2012/11/7 14:43:57
型效果。 ②生产出集光，热优良性能于一体的各种透光材料，并掌握了复杂的加工和安装技术。1999年建成的柏林国会大厦直径40m，高23.5m的玻璃穹顶就是现代采光技术的一个杰作。为了
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2012/11/7/296498.html2012/11/7 11:00:16
生的温度会过度集中在单点之上，若没有效处理散热，会致使组件出现烧融，甚至缩短使用寿命!除了组件本身需针对散热强化设计，例如，透过芯片打金线或是载板的设计技术进行改善，达到自体散热设
http://blog.alighting.cn/biyesheng/archive/2012/11/7/296497.html2012/11/7 10:58:01
光均匀性是否良好。 i)包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1.led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
记者从第九届中国国际半导体照明展览会上获悉，随着人工、原材料等成本上升，加上近两年来国内照明行业特别是led产业结构性投资产能过剩，目前面临不小的成本压力，整个行业仍处于寒冬状态。
https://www.alighting.cn/news/20121107/89149.htm2012/11/7 10:37:46
2防止大于12mm之物体侵入防止手指碰到灯具内部零件3防止大于2.5mm之物全侵入防止直径大于2.5mm的工具，电线或物体侵入4防止大于1.0mm之物体侵入防止直径大于1.0的蚊蝇
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/11/7/296488.html2012/11/7 10:25:22
南韩媒体maeil business newspaper5日报道，三星电子 ( samsunG electronics)已撤销和德国照明大厂欧司朗(osram)成立led合资企
https://www.alighting.cn/news/2012117/n859445527.htm2012/11/7 9:26:23
