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esd耐受电压是反映led芯片性能的一项重要指标，可用于评估led在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率，是目前led研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le
https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19
采用 monte carlo方法对不同光学封装结构的 l ed进行模拟 ,建立了小功率 l ed的仿真模型 ,应用空间二次曲面方程描述 l ed的封装结构 ,对其光强分布进行模
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:00:57
随着表面贴装技术(smt)的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛，它是smt 产品组装生产线中的核心设备，也是smt关键设备，是决定smt 产品组装的自动化程度
https://www.alighting.cn/2013/3/26 13:30:06
如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
本文就cob 封装相对于传统led 封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob 封装在未来led 照明领
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125828.htm2013/3/25 10:46:18
司新一代功率mosfet 和 igbt 技术的设计和开发，支持太阳能逆变器、不间断电源|稳压器 (ups)、汽车、照明和镇流器等普及应
https://www.alighting.cn/news/2008227/V14143.htm2008/2/27 9:42:50
max16809/max16810是集成的高效率白光或rgb led驱动器。该器件专为采用多个led串联的lcd背光或其他led照明应用设计。max16809/max1681
https://www.alighting.cn/news/2008128/V13868.htm2008/1/28 10:22:45
固晶胶的粘接可靠性是制约其在smt led(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶胶相关的smt led不良现象，讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56
奥地利微电子发布一款全色led驱动器as1112，扩展了其led 驱动器系列。该器件非常适合于全色应用，如led视频显示器、lcd电视背光照明、室内/户外全色led显示器及大型体
https://www.alighting.cn/news/2008117/V13756.htm2008/1/17 10:22:01
富晶半导体日前发布了包含混合信号、电源|稳压器管理，以及电池管理系列的12款全新产品，范围涵盖了it产品、通信产品以及消费性产品等应用，同时强调已经有能力根据客户需求提供定制产品。
https://www.alighting.cn/news/2008115/V13730.htm2008/1/15 11:38:17
