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轨道金卤灯具有哪些规格型号

源,达120lm/w,高显色性,显色指数85以上,使被照射物更显本色;2、高精准线,完美展现被照物;3、紧凑型全压铸铝结构,安装简易,便于维护。4、灯罩经专业的配设计,由高

  http://blog.alighting.cn/221382/archive/2014/8/27/357083.html2014/8/27 14:00:31

周智明推荐江西晶瑞电参与2015阿拉丁神灯奖评选

先的大功率led陶瓷共晶封装技术,运用高率的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的学lens等技术,解决了热电传导、荧粉涂覆和二次配等难点,实现了大功率led芯片的高封装。  产

  http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/1/21/364866.html2015/1/21 14:21:44

新型节能源助力道路照明升级

上的高节能灯具应用率达85%以上;高、长寿命源的应用率达85%%以上。在此指导下,近两年来,全国各地道路照明节能改造工作开展得如火如荼,这也就给各种各样的新型节能源带来了良

  http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/12/18/21748.html2009/12/18 11:33:00

led封装,期待技术创新

会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,从技术上来说,推动led应用发展的主要因素在于芯片的提升。业内专家、深圳雷曼电科技股份有限公司总经理李漫铁表示,最近led芯片的在持续提

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

led封装,期待技术创新

会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,从技术上来说,推动led应用发展的主要因素在于芯片的提升。业内专家、深圳雷曼电科技股份有限公司总经理李漫铁表示,最近led芯片的在持续提

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

led封装,期待技术创新

会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,从技术上来说,推动led应用发展的主要因素在于芯片的提升。业内专家、深圳雷曼电科技股份有限公司总经理李漫铁表示,最近led芯片的在持续提

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

led封装,期待技术创新

会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,从技术上来说,推动led应用发展的主要因素在于芯片的提升。业内专家、深圳雷曼电科技股份有限公司总经理李漫铁表示,最近led芯片的在持续提

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

led封装,期待技术创新

会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,从技术上来说,推动led应用发展的主要因素在于芯片的提升。业内专家、深圳雷曼电科技股份有限公司总经理李漫铁表示,最近led芯片的在持续提

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

led封装,期待技术创新

会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,从技术上来说,推动led应用发展的主要因素在于芯片的提升。业内专家、深圳雷曼电科技股份有限公司总经理李漫铁表示,最近led芯片的在持续提

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

道路照明的节能分析

用发率高的源,尽可能少用发率较低的白炽灯和高压汞灯;选用高的灯具,不要使用配不合理和低的灯具;推广使用电子镇流器,逐步取代电感式镇流器;完善对单灯进行无功补偿,提

  http://blog.alighting.cn/yagebu/archive/2008/7/31/106.html2008/7/31 10:13:00

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