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刻的生产和应用环境。 高一致性方面，波长、亮度通过分光分色机能有效筛分。角度的一致性方面通过精密的固晶、封胶设备和良好的工艺管控，再加上优异的椭圆透镜 设计，能够很好的达
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00
用全自动贴片机进行自动化贴片，生产效率高。全彩贴片式smd显示屏模块的线路设计能够实现灯板和驱动板二合一，降低了成本，提高了可靠性，提升了生产效率。 自动化贴片生产还能提高sm
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、在采取了上述3个措施之后，工程抽检10k，在显微镜下发现气泡16pcs，肉眼最多能看到8pcs(生产、品质、工程各一人观察),说明气泡已明显减少及变小。 3、因现阶段的预热方式
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00
2。 2、人体及机台静电量需控制在50v以下。 3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。 四、 结束语 总之、针对目前led封装工艺中的各种生产不
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. 针对此次模条lens的r角已发生了变化，请品质部回馈供应商改善。 3. 本批次的产品暂停止生产，后续等供应商提供新的合格模条后再继续生产。 二、 气泡 气泡问
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（以下提供一份分析报告供大家参考） (******型号)气泡不良分析改善报告 (1) 问题点： 生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡，不良比例为5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
好地解决或防治, 就会造成产品光电性能达不到设计要求，生产良率偏低等，都将严重制约公司的成长与发展。以下就一些常见生产异常进行简单的分析及说明： 一、 角度异常 le
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b)。 2.生产制程不同：一般led使用波峰焊机或手工焊均可，而大功率led需要使用贴片焊机。 3. 配套的电子组件不同：因为焊接制程不同，因此与一般led配套的电子组件也是需
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根据以上条件，试验中情况：方案1在离模时产品无法顺利脱离模条，无法生产，此条件因离模剂太少不可取，取消试验;只对比方案2，3，4，5，6的led产品效果。 3.2 不同离
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圳cyt公司led实验室可以快速帮助你完成产品设计。 十一、模组化光源优点①有效的降低成本 减少封装次数，节省封装费用; 同环境、条件生产提高一致性，提高良品
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