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led封装工艺常见异常浅析6

2。   2、人体及机台静电量需控制在50v以下。   3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。   四、 结束语   总之、针对目前led封装工艺中的各种生产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析3

. 针对此次模条lens的r角已发生了变化,请品质部回馈供应商改善。   3. 本批次的产品暂停止生产,后续等供应商提供新的合格模条后再继续生产。   二、 气泡   气泡问

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

(以下提供一份分析报告供大家参考)   (******型号)气泡不良分析改善报告   (1) 问题点:   生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡,不良比例为5

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析1

好地解决或防治, 就会造成产品光电性能达不到设计要求,生产良率偏低等,都将严重制约公司的成长与发展。以下就一些常见生产异常进行简单的分析及说明:   一、 角度异常   le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

b)。   2.生产制程不同:一般led使用波峰焊机或手工焊均可,而大功率led需要使用贴片焊机。   3. 配套的电子组件不同:因为焊接制程不同,因此与一般led配套的电子组件也是需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响2

根据以上条件,试验中情况:方案1在离模时产品无法顺利脱离模条,无法生产,此条件因离模剂太少不可取,取消试验;只对比方案2,3,4,5,6的led产品效果。   3.2 不同离

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00

led照明设计全析2

圳cyt公司led实验室可以快速帮助你完成产品设计。   十一、模组化光源优点①有效的降低成本   减少封装次数,节省封装费用;   同环境、条件生产提高一致性,提高良品

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00

白光led在室内照明日光灯管中的应用1

citizen光电半导体(简称citizen)公司,总部设在日本,其生产的大功率led 3w,5w,7w,10w,16w系列,因具备光效高,光衰小,长寿命等特性,现正大规模应用

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

热控制批共晶回流芯片粘合工艺进行组装生产、led保护以及较好的热导性,同时提供高质量和低风险性能。第三,链式连接为所有的led提供极好的的阵列电气和机械连接。采用这些封装工艺可获得高

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

led路灯大功率电源采购五大原则

意的一些问题:   一、高品质元器件   led驱动电源是led路灯产业当中最核心的部分。国内目前生产led电源的企业不胜枚举,但由于技术实力、成本控制等方面的原因质量经常出现问

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